Dikke film hoogvermogen chipweerstand - Aluminiumnitride substraat (ALN) - CRP-serie

Dikke film hoogvermogen chipweerstand - Aluminiumnitride substraat (ALN) - CRP-serie Files Download

CRP-serie dikke film weerstand is ontworpen op een aluminium nitride substraat met een hoge thermische geleidbaarheid en vergrote achterste aansluitingen om de thermische weerstand tussen de bovenste weerstandslaag en de soldeerverbinding op de schakelkring van de eindgebruikers te verminderen. Het biedt effectieve warmteafvoer om de warmte naar de algehele prestaties van de apparaten te verwijderen. Verbeter meer dan 3 keer zoveel vermogen in dezelfde grootte, Uitstekende betrouwbaarheid en stabiliteit. Het biedt een hoge thermische geleidbaarheid voor vermogen tot 22 W met temperatuurregeling in een behuizing van 2512 ..

Kenmerken

• - Dikke film weerstandselement op aluminium nitride (AlN) substraten
• - Vermogensclassificaties tot 22 W met actieve temperatuurregeling
• - Zeer hoge thermische geleidbaarheid in een kleine verpakking
• - Tolerantie tot ± 1%, TCR van ± 150 ppm/°C
• - Loodvrije wraparound-terminatie over nikkelbarrière

Toepassingen

• - Hoge vermogen, oppervlaktemontage toepassingen
• - industrieel
• - Telecomsystemen, RF-belastingen in mobiele telefoonstations, radio coaxiale circuits, zenderbeëindigingen en hoogvermogen versterkers en netwerken

Bestanden downloaden

• 

  CRP REV.A3--220615.pdf

  ---

  ---

---