厚膜高出力チップ抵抗器 - アルミニウムニトライド基板（ALN）- CRPシリーズ

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CRPシリーズの厚膜抵抗器は、高熱伝導性の窒化アルミニウム基板上に設計されており、拡大された裏面端子によって、トップサイドの抵抗層とエンドユーザーの回路アセンブリ上のはんだジョイント間の熱抵抗を低減しています。 デバイス全体のパフォーマンスに熱を効果的に放熱することができます。 同じサイズで3倍以上のパワーを向上させ、優れた信頼性と安定性を実現します。 2512ケースでの温度制御により、最大22Wのパワーに対して高い熱伝導性を提供します。

機能

• - アルミニウムニトリド（AlN）基板上の厚膜抵抗素子
• - アクティブ温度制御で最大 22 W のパワーレーティング
• - 小型パッケージサイズで非常に高い熱伝導率
• - ±1% の許容差、±150 ppm/°C の TCR
• - 鉛（Pb）フリーのニッケルバリアを巻き付けた端子

アプリケーション

• - 高出力、表面実装用途
• - 産業用
• - テレコムシステム、携帯電話基地局の RF ロード、ラジオ同軸回路、送信機終端、高出力アンプおよびネットワーク

ファイルダウンロード

• 

  CRP REV.A3--220615.pdf

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