厚膜高出力チップ抵抗器 - アルミナ窒化物基板(ALN) –CRPシリーズ

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CRPシリーズの厚膜抵抗器は、高い熱伝導率を持つアルミナ基板上に設計されており、ユーザーの回路アセンブリにおける上面抵抗層とはんだ接合部との間の熱抵抗を低減するために、裏面端子が拡大されています。 これはデバイスの全体的なパフォーマンスから熱を取り除くために、効果的に熱を放散します。 同じサイズで3倍以上のパワーを向上させ、優れた信頼性と安定性を実現。 これは2512ケースで温度制御を行い、22Wの電力に対して高い熱伝導率を提供します。

機能

• - アルミナイトライド (AlN) 基板上の厚膜抵抗素子
• - アクティブ温度制御で最大 22 W の電力定格
• - 小型パッケージサイズで非常に高い熱伝導率
• - ± 1 % の公差、TCR は ± 150 ppm/°C
• - ニッケルバリア上の鉛 (Pb) フリーのラップアラウンド終端

アプリケーション

• - 高出力、表面実装用途
• - 工業用
• - テレコムシステム、携帯電話基地局の RF 負荷、ラジオ同軸回路、送信機終端、高出力アンプおよびネットワーク

ファイルダウンロード

• 

  CRP REV.A3--220615.pdf

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