Mehrschichtige Chip-Perlen (CBM-Serie CBM03YTAN301)Hersteller

Mehrschichtige Chip-Perlen (CBM-Serie CBM03YTAN301)

CBM03YTAN301

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Mehrschichtige Chipperle, die für EMI-Schutz, niedrigen Gleichstromwiderstand, hohe Löttemperaturbeständigkeit und verschiedene Größenverfügbarkeit für alle Arten von 4C-Anwendungen und verschiedenen elektronischen Geräten geeignet ist.
CBM Series±25% 4K/REEL 0.3 Ω 300Ω 400mA

Toleranz	Verpackung	Testbedingungen	DCR (Ω) max.	Impedanz (Ω)	Nennstrom (mA) max.
±25%	4K/REEL	100MHz	0.3	300	400

Umwelteigenschaften

Electrical Performance Test

Item	Specification	Test Method
Impedance	Refer to standard electrical spec.	HP4286A
DCR	Refer to standard electrical spec.	HP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

Item	Specification	Test Method
Substrate Bending Test	Without deformation cases Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Test device shall be soldered on the substrate Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm Deflection: 3.0mm Keeping Time: 10sec and then return
Vibration	Appearance: No damage Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Test device shall be soldered on the substrate Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min Amplitude: 1.5mm (peak-peak) Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering Heat	No visible damage Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied	Solder temp: 265 ± 5°C Immersion time: 6 ± 1sec Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute Measured after exposure in the room condition for 24hrs Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability	95% min. coverage of all metabolized area	Solder Temperature: 240 ± 5°C Immersion Time: 3 ± 1sec Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal Strength	Without deformation cases Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Temperature Cycle	Appearance: No damage Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	One cycle: One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min step2: standard atmospheric conditions 5s or less step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min step4: standard atmospheric conditions 5s or less Total: 100cycles Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity Resistance		Temperature: 60 ± 2°C Relative Humidity: 90 ~ 95% Applied Current: Rated Current(maximum value) Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature Resistance		Temperature: 125 ± 2°C Applied Current: Rated Current(maximum value) Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life Test		Temperature: -55 ± 2°C Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock		-55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

Lötbedingungen

(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

Verpackung

Type	Tape Dimensions								Reel Dimensions				Recommended Pattern			Quantity (EA)
Type	A	B	T	W	P	F	K	Tape Type	A	B	C	D	A	B	C	Quantity (EA)
CBM01	0.38	0.68	1.10	8.0	2.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.25	0.69	0.32	15000
CBM02	0.65	1.15	0.80	8.0	2.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.50	2.10	0.55	10000
CBM03	1.10	1.90	1.10	8.0	4.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.60	2.60	0.80	4000
CBM05	1.55	2.30	1.20	8.0	4.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.66	3.23	1.47	4000
CBM04	1.90	3.50	1.40	8.0	4.0	3.5	0.2	A	178	60	10	2	2.20	4.40	2.06	3000
CBM10	2.90	3.60	1.70	8.0	4.0	3.5	0.2	A	178	60	10	2	2.13	4.06	2.74	2000
CBM08	2.90	4.90	1.40	12	4.0	5.5	0.3	A	178	60	14	2	2.70	5.70	2.24	2000
CBM12	3.60	4.90	2.05	12	8.0	5.5	0.3	A	178	60	14	2	2.57	5.90	4.22	1000
CBM20	5.40	5.95	3.42	12	8.0	5.5	0.33	A	330	100	14.5	2	3.05	9.19	6.1	2000

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Datenblatt
Mehrschicht-Chip-Perlen - CBM-Serie

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Mehrschichtige Chip-Perlen (CBM-Serie CBM03YTAN301)Hersteller - Viking

Mit Sitz in Taiwan ist Viking Tech Corporation seit 1997 einer der führenden Mehrschichtige Chip-Perlen (CBM-Serie CBM03YTAN301) Hersteller.Und ihre Produkte werden in der gesamten Automobil- und Elektronikgeräteindustrie eingesetzt, mit einer Fertigungstoleranz von bis zu 0,01 % und einem TCR von bis zu 2 ppm in einer breiten Palette von Gehäusegrößen.

Mit TS16949/ ISO9001/ ISO14001 und Erfüllung der AEC-Q200-Standards bietet Viking antischwefelhaltige, überspannungsfeste, puls-, hochspannungs- und hochleistungsfähige Präzisionswiderstände, einschließlich Dünn-/Dickfilmwiderstände, Automobilwiderstände, Melf-Widerstände, Strommesswiderstände usw. Niedriges Rauschen, niedriger TC, Hochleistungsinduktoren wie RF-Induktoren, Chip-Induktoren, Leistungsinduktoren, variable Induktoren, Ferrit-Chip-Induktoren, geschirmte Induktoren, Drahtwickelinduktoren und DIP-Induktoren.

Mehrschichtige Chip-Perlen (CBM-Serie CBM03YTAN301)bietet Kunden seit vielen Jahren hochwertige Leistungswiderstände, Leistungsdrosseln und Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit einem soliden Ruf an. Mit fortschrittlicher Technologie und 25 Jahren Erfahrung stellt Viking sicher, dass alle Kundenanforderungen erfüllt werden.