Bobina de Modo Comum de Chip (Série CM CMH06MT900)

Bobina de Modo Comum de Chip (Série CM CMH06MT900) / Viking Tech tem experiência no design de componentes inovadores, oferecendo suporte e serviço a clientes globais que exigem um parceiro de fabricação genuíno. Nosso objetivo é ser líder no design, fabricação e marketing de componentes passivos em miniatura e de precisão usados em aplicações automotivas, industriais e eletrônicas 3C.

Bobina de Modo Comum de Chip (Série CM CMH06MT900)

CMH06MT900

Bobina de Modo Comum de Chip (Série CM CMH06MT900)
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O filtro de modo comum de chip é um pequeno indutor de chip com núcleo de ferrite e dois tipos de fio enrolados. Altamente eficaz na supressão de ruído, alta impedância de modo comum na faixa de ruído e baixa impedância de modo diferencial na faixa de sinal, baixa impedância de modo diferencial com alto fator de acoplamento. Não há praticamente nenhuma distorção em sinais de alta velocidade. Tipicamente usado para supressão de ruído de radiação EMI em dispositivos eletrônicos.
CM Series1206 ±20% 90μH 0.3 Ω 370mA 125V 10MΩ min.

TamanhoTolerânciaIndutânciaCondição de TesteDCR (Ω) máx.IDC (mA)Tensão NominalTensão de Suportação Vdc (V)Resistência de Isolação (MΩ) min.
1206±20%90100MHz0.33705012510

Características Ambientais

Electrical Performance Test

ItemsRequirementTest Conditions / Test Methods
ImpedanceRefer to standard electrical
characteristic spec.
Component should not be damaged
LCR Meter HP 4291B
DC Resistance DCRMicro-Ohm meter (GOM-801G)
Withstand Voltage (VDC)Test Voltage: 2.5 Times Rated Voltage
Testing Time: 60 seconds
Charge Current: 0.5mA
Rated Voltage (VDC)Test Voltage: Rated Voltage
Testing Time: 1 to 5 seconds
Charge Current: 1mA
Insulation Resistance (I.R)Charge Current: 1minute
10M ohm min.

Mechanical Performance Test

ItemsRequirementTest Conditions / Test Methods
Component Adhesion
(Push Test)
Base: 0805≧2 Lbs
Cover: 0805≧1 Lbs
Base: 1206≧4 Lbs
Cover: 1206≧2 Lbs
The component should be soldered (232°C± 5°C for 10 sec.) to tinned copper substrate
Applied force gauge to the side of component It must withstand   force of 2 or 4 pounds without failure of the component.
DropComponent should not be damagedDropping chip by each side and corner. Drop 10 times in total
Drop height: 100 cm
Drop weight: 125 g
SolderabilityThe terminal should at least be 90% covered with solderThe component shall be dipped in a melted solder bath at 245 ±5 for 3 seconds
Vibration Test (Low Frequency)Component should not be damaged1. Amplitude: 1.5 m/m
2. Frequency: 10-55-10Hz (1min.)
3. Direction: X, Y, Z
4. Duration: 2 Hrs/X, Y, Z

Climatic Test

ItemsRequirementTest Conditions / Test Methods
Low Temperature StorageImpedance change: Within± 20%
Without distinct damage in appearance
1. Temp: -40 ±2°C
2. Time: 1000±48 Hours
3. Component should be tested after 1hour at room temperature
Thermal Shock
Total: 5 Cycles
High Temperature Storage1. Temp: 85 ± 2°C
2. Time: 1000 ± 48 Hours
3. Component should be tested after 1hour at room temperature
Humidity1. Temp: 40 ± 2°C
2. R.H. : 90 ~ 95%
3. Time: 48 ±2 Hours
High Temperature Load LifeThere should be no evidence of short or open circuit1. Temp: 85 ± 2°C
2. Time: 96 ± 12 Hours
3. Load: Allowed DC Current
Low Temperature Load Life1. Temp: -40 ± 2°C
2. Time: 96 ± 12 Hours
3. Load: Allowed DC Current
☑ Storage Temperature: 15~28°C; Humidity < 80%RH

Embalagem

Packaging Quantity & Reel Specifications

Packing Quantity & Reel Specifications
TypeΦAΦBΦCWTQuantity (EA)
CMH05178±2.060±0.513±0.39±0.311.4±1.02000
CMH06178±2.060±0.513±0.39±0.311.4±1.02000

Embossed Plastic Tape Specifications

Emboss Plastic Tape Specifications
TypeA (mm)B (mm)W (mm)E (mm)F (mm)P0 (mm)P1 (mm)P2 (mm)ΦD0 (mm)T (mm)
CMH051.40±0.102.55±0.058.0±0.201.75±0.103.5±0.104.00±0.104.00±0.102.00±0.101.50+0.101.35±0.10
CMH061.90±0.103.50±0.058.0±0.201.75±0.103.5±0.104.00±0.104.00±0.102.00±0.101.50+0.102.10±0.10

Peel-off Force

The force for tearing off cover tape is 0.05~0.69 (N) in the arrow direction at the following conditions:
Temperature: 5 ~ 35°C
Humidity: 45 ~ 85%
Atmospheric pressure: 860 ~ 1060hpa

Peel-off Force
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Bobina de Modo Comum de Chip (Série CM CMH06MT900)Fabricante - Viking

Com sede em Taiwan, Viking Tech Corporation é um dos principais fabricantes de Bobina de Modo Comum de Chip (Série CM CMH06MT900) desde 1997.E seus produtos são utilizados em aplicações automotivas e de dispositivos eletrônicos, com tolerância de fabricação de até 0,01% e TCR de até 2 ppm em uma ampla variedade de tamanhos de embalagem.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 e atende aos padrões AEC-Q200, Viking tem oferecido resistores de precisão de alta voltagem, alta potência, anti-sulfur, anti-surge, pulso, incluindo resistores de filme fino/ espesso, resistores automotivos, resistores melf, resistores de detecção de corrente, etc. Indutores de baixo ruído, baixo TC, alta potência, como indutores de RF, indutores de chip, indutores de potência, indutores variáveis, indutores de chip de ferrite, indutores blindados, indutores de fio enrolado e indutores de mergulho.

Bobina de Modo Comum de Chip (Série CM CMH06MT900)tem oferecido aos clientes resistores de potência, indutores de potência e capacitores eletrolíticos de alumínio de alta qualidade com sólida reputação. Com tecnologia avançada e 25 anos de experiência, Viking garante atender às demandas de cada cliente.

Bobina de Modo Comum de Chip (Série CM CMH06MT900)tem oferecido aos clientes resistores de potência, indutores de potência e capacitores eletrolíticos de alumínio de alta qualidade com sólida reputação. Com tecnologia avançada e 25 anos de experiência, Viking garante atender às demandas de cada cliente.


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