칩 공통 모드 초크 (CM 시리즈 CMH06MT601)

Viking Tech는 혁신적인 구성 요소의 설계 경험을 가지고 있으며, 진정한 제조 파트너를 요구하는 글로벌 고객들에게 지원과 서비스를 제공합니다. 우리의 목표는 자동차, 산업 및 3C 전자 응용 분야에서 사용되는 소형 정밀 패시브 구성 요소의 설계, 제조 및 마케팅 분야에서 선도 기업이 되는 것입니다.

칩 공통 모드 초크 (CM 시리즈 CMH06MT601)

CMH06MT601

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칩 공통 모드 필터는 페라이트 코어와 두 개의 선 유형으로 감겨진 작은 칩 인덕터입니다. 노이즈 밴드에서 높은 공통 모드 임피던스로 노이즈 억제가 매우 효과적이며, 신호 밴드에서 낮은 차동 모드 임피던스, 높은 커플링 계수로 낮은 차동 모드 임피던스를 가지고 있습니다. 고속 신호에서 거의 왜곡이 없습니다. 일반적으로 모든 전자 기기의 EMI 방사 노이즈 억제에 사용됩니다.
CM Series1206 ±20% 600μH 0.8 Ω 260mA 125V 10MΩ min.

크기허용 오차인덕턴스시험 조건DCR (Ω) 최대값IDC (mA)등급 전압견딜 수 있는 전압 Vdc (V)절연 저항 (MΩ) 최소
1206±20%600100MHz0.82605012510

환경 특성

Electrical Performance Test

Items Requirement Test Conditions / Test Methods
Impedance Refer to standard electrical
characteristic spec.
Component should not be damaged
LCR Meter HP 4291B
DC Resistance DCR Micro-Ohm meter (GOM-801G)
Withstand Voltage (VDC) Test Voltage: 2.5 Times Rated Voltage
Testing Time: 60 seconds
Charge Current: 0.5mA
Rated Voltage (VDC) Test Voltage: Rated Voltage
Testing Time: 1 to 5 seconds
Charge Current: 1mA
Insulation Resistance (I.R) Charge Current: 1minute
10M ohm min.

Mechanical Performance Test

Items Requirement Test Conditions / Test Methods
Component Adhesion
(Push Test)
Base: 0805≧2 Lbs
Cover: 0805≧1 Lbs
Base: 1206≧4 Lbs
Cover: 1206≧2 Lbs
The component should be soldered (232°C± 5°C for 10 sec.) to tinned copper substrate
Applied force gauge to the side of component It must withstand   force of 2 or 4 pounds without failure of the component.
Drop Component should not be damaged Dropping chip by each side and corner. Drop 10 times in total
Drop height: 100 cm
Drop weight: 125 g
Solderability The terminal should at least be 90% covered with solder The component shall be dipped in a melted solder bath at 245 ±5 for 3 seconds
Vibration Test (Low Frequency) Component should not be damaged 1. Amplitude: 1.5 m/m
2. Frequency: 10-55-10Hz (1min.)
3. Direction: X, Y, Z
4. Duration: 2 Hrs/X, Y, Z

Climatic Test

Items Requirement Test Conditions / Test Methods
Low Temperature Storage Impedance change: Within± 20%
Without distinct damage in appearance
1. Temp: -40 ±2°C
2. Time: 1000±48 Hours
3. Component should be tested after 1hour at room temperature
Thermal Shock
Total: 5 Cycles
High Temperature Storage 1. Temp: 85 ± 2°C
2. Time: 1000 ± 48 Hours
3. Component should be tested after 1hour at room temperature
Humidity 1. Temp: 40 ± 2°C
2. R.H. : 90 ~ 95%
3. Time: 48 ±2 Hours
High Temperature Load Life There should be no evidence of short or open circuit 1. Temp: 85 ± 2°C
2. Time: 96 ± 12 Hours
3. Load: Allowed DC Current
Low Temperature Load Life 1. Temp: -40 ± 2°C
2. Time: 96 ± 12 Hours
3. Load: Allowed DC Current
☑ Storage Temperature: 15~28°C; Humidity < 80%RH

포장

Packaging Quantity & Reel Specifications

Packing Quantity & Reel Specifications
Type ΦA ΦB ΦC W T Quantity (EA)
CMH05 178±2.0 60±0.5 13±0.3 9±0.3 11.4±1.0 2000
CMH06 178±2.0 60±0.5 13±0.3 9±0.3 11.4±1.0 2000

Embossed Plastic Tape Specifications

Emboss Plastic Tape Specifications
Type A (mm) B (mm) W (mm) E (mm) F (mm) P0 (mm) P1 (mm) P2 (mm) ΦD0 (mm) T (mm)
CMH05 1.40±0.10 2.55±0.05 8.0±0.20 1.75±0.10 3.5±0.10 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.10 1.50+0.10 1.35±0.10
CMH06 1.90±0.10 3.50±0.05 8.0±0.20 1.75±0.10 3.5±0.10 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.10 1.50+0.10 2.10±0.10

Peel-off Force

The force for tearing off cover tape is 0.05~0.69 (N) in the arrow direction at the following conditions:
Temperature: 5 ~ 35°C
Humidity: 45 ~ 85%
Atmospheric pressure: 860 ~ 1060hpa

Peel-off Force
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