Bobine de mode commun à puce (série CM CMH06MT601)

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Bobine de mode commun à puce (série CM CMH06MT601)

CMH06MT601

Bobine de mode commun à puce (série CM CMH06MT601)
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Le filtre de mode commun à puce est une petite inductance à noyau ferrite avec deux types de fils enroulés. Hautement efficace pour la suppression du bruit, il présente une impédance de mode commun élevée dans la bande de bruit et une impédance de mode différentiel faible dans la bande de signal, une impédance de mode différentiel faible avec un facteur de couplage élevé. Il n'y a presque aucune distorsion sur le signal à haute vitesse. Typiquement utilisé pour la suppression du bruit de rayonnement EMI pour tout appareil électronique.
CM Series1206 ±20% 600μH 0.8 Ω 260mA 125V 10MΩ min.

TailleToléranceInductanceCondition de testDCR (Ω) max.IDC (mA)Tension nominaleTension de tenue Vdc (V)Résistance d'isolation (MΩ) min.
1206±20%600100MHz0.82605012510

Caractéristiques environnementales

Electrical Performance Test

Items Requirement Test Conditions / Test Methods
Impedance Refer to standard electrical
characteristic spec.
Component should not be damaged
LCR Meter HP 4291B
DC Resistance DCR Micro-Ohm meter (GOM-801G)
Withstand Voltage (VDC) Test Voltage: 2.5 Times Rated Voltage
Testing Time: 60 seconds
Charge Current: 0.5mA
Rated Voltage (VDC) Test Voltage: Rated Voltage
Testing Time: 1 to 5 seconds
Charge Current: 1mA
Insulation Resistance (I.R) Charge Current: 1minute
10M ohm min.

Mechanical Performance Test

Items Requirement Test Conditions / Test Methods
Component Adhesion
(Push Test)
Base: 0805≧2 Lbs
Cover: 0805≧1 Lbs
Base: 1206≧4 Lbs
Cover: 1206≧2 Lbs
The component should be soldered (232°C± 5°C for 10 sec.) to tinned copper substrate
Applied force gauge to the side of component It must withstand   force of 2 or 4 pounds without failure of the component.
Drop Component should not be damaged Dropping chip by each side and corner. Drop 10 times in total
Drop height: 100 cm
Drop weight: 125 g
Solderability The terminal should at least be 90% covered with solder The component shall be dipped in a melted solder bath at 245 ±5 for 3 seconds
Vibration Test (Low Frequency) Component should not be damaged 1. Amplitude: 1.5 m/m
2. Frequency: 10-55-10Hz (1min.)
3. Direction: X, Y, Z
4. Duration: 2 Hrs/X, Y, Z

Climatic Test

Items Requirement Test Conditions / Test Methods
Low Temperature Storage Impedance change: Within± 20%
Without distinct damage in appearance
1. Temp: -40 ±2°C
2. Time: 1000±48 Hours
3. Component should be tested after 1hour at room temperature
Thermal Shock
Total: 5 Cycles
High Temperature Storage 1. Temp: 85 ± 2°C
2. Time: 1000 ± 48 Hours
3. Component should be tested after 1hour at room temperature
Humidity 1. Temp: 40 ± 2°C
2. R.H. : 90 ~ 95%
3. Time: 48 ±2 Hours
High Temperature Load Life There should be no evidence of short or open circuit 1. Temp: 85 ± 2°C
2. Time: 96 ± 12 Hours
3. Load: Allowed DC Current
Low Temperature Load Life 1. Temp: -40 ± 2°C
2. Time: 96 ± 12 Hours
3. Load: Allowed DC Current
☑ Storage Temperature: 15~28°C; Humidity < 80%RH

Emballage

Packaging Quantity & Reel Specifications

Packing Quantity & Reel Specifications
Type ΦA ΦB ΦC W T Quantity (EA)
CMH05 178±2.0 60±0.5 13±0.3 9±0.3 11.4±1.0 2000
CMH06 178±2.0 60±0.5 13±0.3 9±0.3 11.4±1.0 2000

Embossed Plastic Tape Specifications

Emboss Plastic Tape Specifications
Type A (mm) B (mm) W (mm) E (mm) F (mm) P0 (mm) P1 (mm) P2 (mm) ΦD0 (mm) T (mm)
CMH05 1.40±0.10 2.55±0.05 8.0±0.20 1.75±0.10 3.5±0.10 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.10 1.50+0.10 1.35±0.10
CMH06 1.90±0.10 3.50±0.05 8.0±0.20 1.75±0.10 3.5±0.10 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.10 1.50+0.10 2.10±0.10

Peel-off Force

The force for tearing off cover tape is 0.05~0.69 (N) in the arrow direction at the following conditions:
Temperature: 5 ~ 35°C
Humidity: 45 ~ 85%
Atmospheric pressure: 860 ~ 1060hpa

Peel-off Force
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