다층 칩 비즈 (CBM 시리즈 CBM01YTAN151)제조업체

다층 칩 비즈 (CBM 시리즈 CBM01YTAN151)

CBM01YTAN151

다층 칩 비즈 (CBM 시리즈 CBM01YTAN151) Files Download

EMI 보호, 낮은 DC 저항, 높은 납땜 내열성, 다양한 크기 제공으로 모든 4C 응용 분야 및 다양한 전자 장비에 사용되는 다층 칩 비드.
CBM Series±25% 15K/REEL 0.5 Ω 150Ω 200mA

허용오차	패키지	테스트 조건	DCR (Ω) 최대.	임피던스(Ω)	정격 전류 (mA) 최대.
±25%	15K/REEL	100MHz	0.5	150	200

환경 특성

Electrical Performance Test

Item	Specification	Test Method
Impedance	Refer to standard electrical spec.	HP4286A
DCR	Refer to standard electrical spec.	HP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

Item	Specification	Test Method
Substrate Bending Test	Without deformation cases Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Test device shall be soldered on the substrate Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm Deflection: 3.0mm Keeping Time: 10sec and then return
Vibration	Appearance: No damage Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Test device shall be soldered on the substrate Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min Amplitude: 1.5mm (peak-peak) Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering Heat	No visible damage Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied	Solder temp: 265 ± 5°C Immersion time: 6 ± 1sec Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute Measured after exposure in the room condition for 24hrs Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability	95% min. coverage of all metabolized area	Solder Temperature: 240 ± 5°C Immersion Time: 3 ± 1sec Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal Strength	Without deformation cases Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Temperature Cycle	Appearance: No damage Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	One cycle: One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min step2: standard atmospheric conditions 5s or less step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min step4: standard atmospheric conditions 5s or less Total: 100cycles Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity Resistance		Temperature: 60 ± 2°C Relative Humidity: 90 ~ 95% Applied Current: Rated Current(maximum value) Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature Resistance		Temperature: 125 ± 2°C Applied Current: Rated Current(maximum value) Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life Test		Temperature: -55 ± 2°C Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock		-55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

납땜 조건

(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

포장

Type	Tape Dimensions								Reel Dimensions				Recommended Pattern			Quantity (EA)
Type	A	B	T	W	P	F	K	Tape Type	A	B	C	D	A	B	C	Quantity (EA)
CBM01	0.38	0.68	1.10	8.0	2.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.25	0.69	0.32	15000
CBM02	0.65	1.15	0.80	8.0	2.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.50	2.10	0.55	10000
CBM03	1.10	1.90	1.10	8.0	4.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.60	2.60	0.80	4000
CBM05	1.55	2.30	1.20	8.0	4.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.66	3.23	1.47	4000
CBM04	1.90	3.50	1.40	8.0	4.0	3.5	0.2	A	178	60	10	2	2.20	4.40	2.06	3000
CBM10	2.90	3.60	1.70	8.0	4.0	3.5	0.2	A	178	60	10	2	2.13	4.06	2.74	2000
CBM08	2.90	4.90	1.40	12	4.0	5.5	0.3	A	178	60	14	2	2.70	5.70	2.24	2000
CBM12	3.60	4.90	2.05	12	8.0	5.5	0.3	A	178	60	14	2	2.57	5.90	4.22	1000
CBM20	5.40	5.95	3.42	12	8.0	5.5	0.33	A	330	100	14.5	2	3.05	9.19	6.1	2000

파일 다운로드

데이터 시트
멀티레이어 칩 비드 - CBM 시리즈

검색

조건 검색: 교차 검색

베스트 세일

다층 칩 비즈 (CBM 시리즈 CBM01YTAN151) 제조사 - Viking

대만에 본사를 둔 Viking Tech Corporation은 1997년부터 주요한 다층 칩 비즈 (CBM 시리즈 CBM01YTAN151) 제조업체 중 하나입니다.그들의 제품은 자동차 및 전자 기기 응용 분야에서 널리 사용되며, 제조 허용 범위는 0.01%로, TCR은 2 ppm으로 다양한 패키지 크기에서 제공됩니다.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 및 AEC-Q200 표준을 충족하는 Viking은 아연 황 저항, 서지 저항, 펄스 저항, 고전압 저항, 고전력 정밀 저항 등을 포함한 얇은/두꺼운 필름 저항, 자동차 저항, 멜프 저항, 전류 감지 저항 등을 제공하고 있습니다. 저소음, 저온계수, 고출력 인덕터(예: RF 인덕터, 칩 인덕터, 전력 인덕터, 가변 인덕터, 페라이트 칩 인덕터, 차폐 인덕터, 와이어 와운드 인덕터 및 딥 인덕터)와 같은 인덕터를 제공합니다.

다층 칩 비즈 (CBM 시리즈 CBM01YTAN151)Viking는 고객들에게 고품질의 전력 저항기, 전력 인덕터 및 알루미늄 전해 커패시터를 제공하여 평판을 얻고 있습니다. 선진 기술과 25년의 경험을 바탕으로, Viking은 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.