多層チップビーズ (CBMシリーズ CBM03YTAN190)

多層チップビーズ (CBMシリーズ CBM03YTAN190) / Viking Techは革新的なコンポーネントの設計において経験を持ち、真の製造パートナーを求めるグローバルな顧客にサポートとサービスを提供しています。私たちの目標は、自動車、産業、および3C電子アプリケーション全体で使用されるミニチュアで精密なパッシブコンポーネントの設計、製造、販売のリーダーであることです。

多層チップビーズ (CBMシリーズ CBM03YTAN190)

CBM03YTAN190

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EMI保護、低いDC抵抗、高いはんだ付け耐熱性、さまざまな4Cアプリケーション、さまざまな電子機器に対応したマルチレイヤーチップビーズ。
CBM Series±25% 4K/REEL 0.1 Ω 19Ω 400mA

公差パッケージ試験条件DCR (Ω) 最大インピーダンス (Ω)定格電流 (mA) 最大
±25%4K/REEL100MHz0.119400

環境特性

Electrical Performance Test

Item Specification Test Method
Impedance Refer to standard electrical spec. HP4286A
DCR HP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

Item Specification Test Method
Substrate Bending Test Without deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm
Deflection: 3.0mm
Keeping Time: 10sec and then return
Substrate Bending Test - CBM Series
Vibration Appearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min
Amplitude: 1.5mm (peak-peak)
Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering Heat No visible damage
Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied
Solder temp: 265 ± 5°C
Immersion time: 6 ± 1sec
Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability 95% min. coverage of all metabolized area Solder Temperature: 240 ± 5°C
Immersion Time: 3 ± 1sec
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal Strength Without deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Terminal Strength - CBM Series
Temperature Cycle Appearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
One cycle:
One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min
step2: standard atmospheric conditions 5s or less
step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min
step4: standard atmospheric conditions 5s or less
Total: 100cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity Resistance Temperature: 60 ± 2°C
Relative Humidity: 90 ~ 95%
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature Resistance Temperature: 125 ± 2°C
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life Test Temperature: -55 ± 2°C
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock -55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

はんだ付け条件

IR Reflow Soldering
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

パッケージング

Packaging - CBM Series
Type Tape Dimensions Reel Dimensions Recommended Pattern Quantity
(EA)
A B T W P F K Tape
Type
A B C D A B C
CBM01 0.38 0.68 1.10 8.0 2.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.25 0.69 0.32 15000
CBM02 0.65 1.15 0.80 8.0 2.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.50 2.10 0.55 10000
CBM03 1.10 1.90 1.10 8.0 4.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.60 2.60 0.80 4000
CBM05 1.55 2.30 1.20 8.0 4.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.66 3.23 1.47 4000
CBM04 1.90 3.50 1.40 8.0 4.0 3.5 0.2 A 178 60 10 2 2.20 4.40 2.06 3000
CBM10 2.90 3.60 1.70 8.0 4.0 3.5 0.2 A 178 60 10 2 2.13 4.06 2.74 2000
CBM08 2.90 4.90 1.40 12 4.0 5.5 0.3 A 178 60 14 2 2.70 5.70 2.24 2000
CBM12 3.60 4.90 2.05 12 8.0 5.5 0.3 A 178 60 14 2 2.57 5.90 4.22 1000
CBM20 5.40 5.95 3.42 12 8.0 5.5 0.33 A 330 100 14.5 2 3.05 9.19 6.1 2000
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多層チップビーズ (CBMシリーズ CBM03YTAN190)メーカー - Viking

台湾に拠点を置くViking Tech Corporationは、1997年以来、主要な多層チップビーズ (CBMシリーズ CBM03YTAN190)メーカーの一つです。彼らの製品は自動車や電子機器アプリケーション全体で使用されており、製造許容範囲は0.01%、TCRは2 ppmまでで、さまざまなパッケージサイズで提供されています。

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 および AEC-Q200 の基準を満たし、Viking は抵抗器の中でもアンチサルファー、アンチサージ、パルス、高電圧、高出力の精密抵抗器を提供しています。これには薄膜抵抗器、厚膜抵抗器、自動車用抵抗器、MELF 抵抗器、電流センス抵抗器などが含まれます。 RFインダクタ、チップインダクタ、パワーインダクタ、可変インダクタ、フェライトチップインダクタ、シールドインダクタ、ワイヤ巻きインダクタ、DIPインダクタなど、低ノイズ、低温係数、高パワーのインダクタを提供しています。

多層チップビーズ (CBMシリーズ CBM03YTAN190)Vikingは、高品質なパワーレジスタ、パワーインダクタ、アルミ電解コンデンサを提供し、確かな評判を築いてきました。先進技術と25年の経験を持つVikingは、お客様の要求に必ず応えることをお約束します。

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主力製品

自動車アプリケーション

自動車アプリケーション

薄膜精密抵抗器0.01%、TC2ppm、ワイヤーボンダブル、防錆性、MELF。 電流センシング、金属、耐硫黄、サージ、高電圧、TO220/247パッケージ最大100Wまで

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医療アプリケーション

医療アプリケーション

セラミック高周波チップインダクタ、01005までの小型サイズ。薄膜、多層、ワイヤーワウンド、フェライトインダクタ、ビーズ、パワーインダクタ。

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通信アプリケーション

通信アプリケーション

マルチレイヤセラミックコンデンサは、高電圧、高周波、低ノイズ、高Q、低TCRを提供します。NPO、X7R、Y5V、X5Rが幅広い範囲を提供します。

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