窒化アルミニウム薄膜高精度チップ抵抗器 (ARNシリーズ ARN03BTCU1270)

窒化アルミニウム薄膜高精度チップ抵抗器 (ARNシリーズ ARN03BTCU1270) / Viking Techは革新的なコンポーネントの設計において経験を持ち、真の製造パートナーを求めるグローバルな顧客にサポートとサービスを提供しています。私たちの目標は、自動車、産業、および3C電子アプリケーション全体で使用されるミニチュアで精密なパッシブコンポーネントの設計、製造、販売のリーダーであることです。

窒化アルミニウム薄膜高精度チップ抵抗器 (ARNシリーズ ARN03BTCU1270)

ARN03BTCU1270

窒化アルミニウム薄膜高精度チップ抵抗器 (ARNシリーズ ARN03BTCU1270)
窒化アルミニウム薄膜高精度チップ抵抗器 (ARNシリーズ ARN03BTCU1270) Files Download

アルミニウム窒化物薄膜精密チップ抵抗器 - ARNシリーズ
ARN Series0603 ±0.1% 25 1/2W Series127Ω 5K/Reel

サイズ公差TCR (ppm /℃)電力抵抗 (オーム)パッケージ
0603±0.1%251/2W1275K/Reel

環境特性

ItemRequirementTest Method
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.)As Spec.MIL-STD-202 Method 304
+25/-55/+25/+125/+25°C
Short Time Overload(2)ΔR±0.5% Actual power handling capability is limited by the end user mounting process.
As with any high power chip resistor the ability to remove the heat is critical to the overall
performance of the device
Insulation Resistance>9999 MΩMIL-STD-202 Method 302
Apply 100VDC for 1 minute
EnduranceΔR±1%MIL-STD-202 Method 108A
70±2°C, RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
Damp Heat with Load  ΔR±0.4%MIL-STD-202 Method 103B
40±2°C, 90~95% R.H. RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
Solderability95% min. coverageMIL-STD-202 Method 208H
245±5°C for 3 seconds
Resistance to Soldering HeatΔR±0.2%MIL-STD-202 Method 210E
260±5°C for 10 seconds
Thermal ShockΔR±0.2%MIL-STD-202 Method 107G
-55°C ~155°C, 100 cycles
Low Temperature OperationΔR±0.2%JIS-C-5201-1 4.36
1 hour, -65°C, followed by 45 minutes of RCWV
High Temperature ExposureΔR±0.2% MIL-STD-202 Method 108
at 155°C for 1000 hrs

RCWV(Rated continuous working voltage)= √(P*R) or Max. Operating voltage whichever is lower
☑ Storage Temperature: 15~28°C; Humidity < 80%RH

☑ Shelf Life: 2 years from production date.

はんだ付け条件

IR Reflow Soldering / Wave Soldering (Flow Soldering)
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C:10s
(2) Time of wave soldering at maximum temperature point 260°C:10s
(3) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°C:5s

マーキング

1206 / 2512: 4 digits marking

Example:

Resistance500Ω2.2KΩ10KΩ12.5KΩ
Marking5000220110021252

パッケージング

Packing Quantity & Reel Specifications (Unit :mm)

TypeØAØBØCWTPaper Type(EA)Emboss Plastic Tape(EA)Packing Quantity & Reel Specifications
ARN06178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
ARN12178.0±1.060.0+1.013.5±0.713.5±1.015.5±1.0-4,000

Paper Tape Specifications

Paper Tape Specifications
TypeABWEFP0P1P2ΦD0T
ARN062.00±0.053.55±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.75±0.05

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf

Paper Tape Specifications

Emboss Plastic Tape Specifications (Unit: mm)

Paper Tape Specifications
TypeABWEFP0P1P2ØD0T
ARN123.40±0.106.65±0.1012.0±0.101.75±0.105.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.50±0.101.00±0.20

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 20gf to 80gf

Paper Tape Specifications
ファイルダウンロード


探す

条件検索:      横断検索

メニュー

ベストセール

窒化アルミニウム薄膜高精度チップ抵抗器 (ARNシリーズ ARN03BTCU1270)メーカー - Viking

台湾に拠点を置くViking Tech Corporationは、1997年以来、主要な窒化アルミニウム薄膜高精度チップ抵抗器 (ARNシリーズ ARN03BTCU1270)メーカーの一つです。彼らの製品は自動車や電子機器アプリケーション全体で使用されており、製造許容範囲は0.01%、TCRは2 ppmまでで、さまざまなパッケージサイズで提供されています。

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 および AEC-Q200 の基準を満たし、Viking は抵抗器の中でもアンチサルファー、アンチサージ、パルス、高電圧、高出力の精密抵抗器を提供しています。これには薄膜抵抗器、厚膜抵抗器、自動車用抵抗器、MELF 抵抗器、電流センス抵抗器などが含まれます。 RFインダクタ、チップインダクタ、パワーインダクタ、可変インダクタ、フェライトチップインダクタ、シールドインダクタ、ワイヤ巻きインダクタ、DIPインダクタなど、低ノイズ、低温係数、高パワーのインダクタを提供しています。

窒化アルミニウム薄膜高精度チップ抵抗器 (ARNシリーズ ARN03BTCU1270)Vikingは、高品質なパワーレジスタ、パワーインダクタ、アルミ電解コンデンサを提供し、確かな評判を築いてきました。先進技術と25年の経験を持つVikingは、お客様の要求に必ず応えることをお約束します。

窒化アルミニウム薄膜高精度チップ抵抗器 (ARNシリーズ ARN03BTCU1270)Vikingは、高品質なパワーレジスタ、パワーインダクタ、アルミ電解コンデンサを提供し、確かな評判を築いてきました。先進技術と25年の経験を持つVikingは、お客様の要求に必ず応えることをお約束します。


主力製品

自動車アプリケーション

自動車アプリケーション

薄膜精密抵抗器0.01%、TC2ppm、ワイヤーボンダブル、防錆性、MELF。 電流センシング、金属、耐硫黄、サージ、高電圧、TO220/247パッケージ最大100Wまで

続きを読む
医療アプリケーション

医療アプリケーション

セラミック高周波チップインダクタ、01005までの小型サイズ。薄膜、多層、ワイヤーワウンド、フェライトインダクタ、ビーズ、パワーインダクタ。

続きを読む
通信アプリケーション

通信アプリケーション

マルチレイヤセラミックコンデンサは、高電圧、高周波、低ノイズ、高Q、低TCRを提供します。NPO、X7R、Y5V、X5Rが幅広い範囲を提供します。

続きを読む