Inductor de potencia tipo bobina

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Inductor de potencia tipo bobina

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MLP04MTR68

Inductor de potencia tipo bobina
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Inductor de chip de ferrita bobinada, alta potencia, tamaños pequeños, circuito magnético cerrado evita la diafonía, adecuado para instalación de alta densidad y soldadura de reflujo. Utilizado en todo tipo de dispositivos electrónicos, computadoras, convertidores.
MLP Series1004 ±20% 0.68μH 0.044 Ω 3.87A 3.06A

TamañoToleranciaInductanciaCondición de pruebaDCR (Ω) máximo.I sat (A) máximoI rms (A) máximo
1004±20%0.681MHz, 1mA0.0443.873.06

Especificaciones eléctricas de alta corriente

MLPH06 (0806) Wire Wound Type Power Inductor

Codes Inductance (uH) Tolerance Test Condition DCR (mΩ) max. Isat (A) max. Irms (A) max.
R47 0.47 ± 20% 1MHz, 1V 30 5.30 4.05
1R0 1.0 ± 20% 1MHz, 1V 60 3.30 3.00
1R5 1.5 ± 20% 1MHz, 1V 99 3.10 2.20
2R2 2.2 ± 20% 1MHz, 1V 140 2.45 2.00

MLPH04 (1004) Wire Wound Type Power Inductor

R47 0.47 ± 20% 1MHz, 1V 29 6.00 4.40
1R0 1.0 ± 20% 1MHz, 1V 52 4.00 3.10
2R2 2.2 ± 20% 1MHz, 1V 110 3.00 2.10

MLPH08 (1008) Wire Wound Type Power Inductor

Codes Inductance (uH) Tolerance Test Condition DCR (mΩ) max. Isat (A) max. Irms (A) max.
R47 0.47 ± 20% 1MHz, 1V 22 6.20 4.90
1R0 1.0 ± 20% 1MHz, 1V 44 4.30 3.30
2R2 2.2 ± 20% 1MHz, 1V 89 3.20 2.20

Operating Temperature range: -40°C to +125°C

Características ambientales

Electrical Performance Test

Item Requirement Test Method
Inductance Refer to standard electrical characteristic spec. HP4285A
DC Resistance RDC micro-ohm meter.
Isat DC current will cause a 30% inductance reduction form initial value.
Irms DC current will cause coil temp. rising to 40℃ whichever is smaller.

Mechanical Performance Test

Item Requirement Test Method
Resistance to Soldering Heat Appearance: No damage
More than 95% of the terminal.
Electrode should be covered with solder.
Inductance: within ± 20% of initial value		 Flux: Rosin
Solder Temperature: 260 ± 5°C
Immersion Time: 10 ± 1 sec.
Adhesive Test No mechanical damage
Soldering the products on PCB after the pulling test force>5N		 Reflow temperature: 245°C it shall be soldered on the substrate applying direction parallel to the substrate
Apply force(F): 5 N
Test time: 10 sec
Temperature Cycle No mechanical damage
Inductance: within ± 20% of initial value		 Temperature: -50 ~ 125°C for 30 minutes each
Cycle: 500cycles
Measurement: at ambient temperature 24 hours after test completion
Dry Heat Test Temperature: 85 ± 2°C
Testing time: 500 hrs
Applied current: full rated current
Measurement: at ambient temperature 24 hours after test completion
Humidity Test Temperature: 60 ± 2°C, Humidity: 90 ~ 95% RH
Testing time: 500 hrs
Applied current: full rated current
Measurement: at ambient temperature 24 hours after test completion

☑Storage Temperature: 5~40°C ; Humidity:<65%RH

Reflujo

Recommendable Reflow Soldering

Recommendable Reflow Soldering

Embalaje

Reel Specifications (Unit: mm)

Type A B C W T Quantity (EA) Reel Specifications - MLP
MLP03 178 ± 1 60.0 + 0.5 13.0 ± 0.2 9.00 ± 0.5 12.0 ± 0.15 3,000
MLP05 178 ± 1 60.0 + 0.5 13.0 ± 0.2 9.00 ± 0.5 12.0 ± 0.15 3,000
MLP(H)06 178 ± 1 60.0 + 0.5 13.0 ± 0.2 9.00 ± 0.5 12.0 ± 0.15 3,000
MLP(H)04 178 ± 1 60.0 + 0.5 13.0 ± 0.2 9.00 ± 0.5 12.0 ± 0.15 3,000
MLP(H)08 178 ± 1 60.0 + 0.5 13.0 ± 0.2 9.00 ± 0.5 12.0 ± 0.15 3,000
MLP10 178 ± 1 60.0 + 0.5 13.0 ± 0.2 9.00 ± 0.5 12.0 ± 0.15 3,000

Tape Specifications (Unit: mm)

Type A0 B0 K0 t Tape Specifications - MLP
MLP03 1.45 ± 0.10 2.20 ± 0.10 1.12 ± 0.10 0.22 ± 0.05
MLP05 1.45 ± 0.10 2.20 ± 0.10 1.12 ± 0.10 0.22 ± 0.05
MLP06 1.80 ± 0.10 2.20 ± 0.10 1.15 ± 0.10 0.22 ± 0.05
MLPH06 1.82 ± 0.05 2.23 ± 0.05 1.15 ± 0.05 0.22 ± 0.05
MLP04 2.50 ± 0.10 3.00 ± 0.10 1.60 ± 0.10 0.25 ± 0.05
MLPH04 2.25 ± 0.05 2.80 ± 0.10 1.35 ± 0.10 0.22 ± 0.05
MLP08 2.50 ± 0.10 3.00 ± 0.10 1.60 ± 0.10 0.25 ± 0.05
MLPH08 2.25 ± 0.05 2.80 ± 0.10 1.35 ± 0.10 0.22 ± 0.05
MLP10 2.80 ± 0.10 3.45 ± 0.10 1.34 ± 0.10 0.23 ± 0.05

Código

  • R68
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