Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM03YTAN520)Fabricantes

Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM03YTAN520)

CBM03YTAN520

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Bead de chip multicapa para protección EMI, baja resistencia de corriente continua, alta resistencia al calor de soldadura, disponibilidad en múltiples tamaños para todo tipo de aplicaciones 4C, varios equipos electrónicos.
CBM Series±25% 4K/REEL 0.15 Ω 52Ω 400mA

Tolerancia	Paquete	Condición de prueba	DCR (Ω) máx.	Impedancia (Ω)	Corriente nominal (mA) máx.
±25%	4K/REEL	100MHz	0.15	52	400

Características Ambientales

Electrical Performance Test

Item	Specification	Test Method
Impedance	Refer to standard electrical spec.	HP4286A
DCR	Refer to standard electrical spec.	HP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

Item	Specification	Test Method
Substrate Bending Test	Without deformation cases Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Test device shall be soldered on the substrate Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm Deflection: 3.0mm Keeping Time: 10sec and then return
Vibration	Appearance: No damage Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Test device shall be soldered on the substrate Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min Amplitude: 1.5mm (peak-peak) Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering Heat	No visible damage Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied	Solder temp: 265 ± 5°C Immersion time: 6 ± 1sec Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute Measured after exposure in the room condition for 24hrs Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability	95% min. coverage of all metabolized area	Solder Temperature: 240 ± 5°C Immersion Time: 3 ± 1sec Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal Strength	Without deformation cases Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Temperature Cycle	Appearance: No damage Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	One cycle: One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min step2: standard atmospheric conditions 5s or less step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min step4: standard atmospheric conditions 5s or less Total: 100cycles Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity Resistance		Temperature: 60 ± 2°C Relative Humidity: 90 ~ 95% Applied Current: Rated Current(maximum value) Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature Resistance		Temperature: 125 ± 2°C Applied Current: Rated Current(maximum value) Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life Test		Temperature: -55 ± 2°C Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock		-55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

Condición de Soldadura

(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

Embalaje

Type	Tape Dimensions								Reel Dimensions				Recommended Pattern			Quantity (EA)
Type	A	B	T	W	P	F	K	Tape Type	A	B	C	D	A	B	C	Quantity (EA)
CBM01	0.38	0.68	1.10	8.0	2.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.25	0.69	0.32	15000
CBM02	0.65	1.15	0.80	8.0	2.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.50	2.10	0.55	10000
CBM03	1.10	1.90	1.10	8.0	4.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.60	2.60	0.80	4000
CBM05	1.55	2.30	1.20	8.0	4.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.66	3.23	1.47	4000
CBM04	1.90	3.50	1.40	8.0	4.0	3.5	0.2	A	178	60	10	2	2.20	4.40	2.06	3000
CBM10	2.90	3.60	1.70	8.0	4.0	3.5	0.2	A	178	60	10	2	2.13	4.06	2.74	2000
CBM08	2.90	4.90	1.40	12	4.0	5.5	0.3	A	178	60	14	2	2.70	5.70	2.24	2000
CBM12	3.60	4.90	2.05	12	8.0	5.5	0.3	A	178	60	14	2	2.57	5.90	4.22	1000
CBM20	5.40	5.95	3.42	12	8.0	5.5	0.33	A	330	100	14.5	2	3.05	9.19	6.1	2000

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Bead de chip multicapa - Serie CBM

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Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM03YTAN520)Fabricante - Viking

Con sede en Taiwán, Viking Tech Corporation es uno de los principales fabricantes de Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM03YTAN520) desde 1997.Y sus productos se utilizan en aplicaciones automotrices y de dispositivos electrónicos, con una tolerancia de fabricación de hasta 0.01% y un TCR de hasta 2 ppm en una amplia gama de tamaños de paquete.

Con certificaciones TS16949/ ISO9001/ ISO14001 y cumpliendo con los estándares AEC-Q200, Viking ha estado ofreciendo resistencias de precisión de alta potencia y alto voltaje, incluyendo resistencias de película delgada/ gruesa, resistencias automotrices, resistencias MELF, resistencias de detección de corriente, etc., con protección contra el azufre, sobretensiones y pulsos. Inductores de bajo ruido, bajo coeficiente de temperatura, alta potencia, como inductores de RF, inductores de chip, inductores de potencia, inductores variables, inductores de chip de ferrita, inductores blindados, inductores de hilo enrollado e inductores de inmersión.

Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM03YTAN520)ha estado ofreciendo a los clientes resistencias de potencia, inductores de potencia y condensadores electrolíticos de aluminio de alta calidad con una sólida reputación. Con tecnología avanzada y 25 años de experiencia, Viking se asegura de satisfacer las demandas de cada cliente.