Automotive Grade Metallfilm-Chip-Widerstand (ARM..A Serie ARM02BTSW7500A)

Automotive Grade Metallfilm-Chip-Widerstand (ARM..A Serie ARM02BTSW7500A) / Viking Tech hat Erfahrung in der Gestaltung innovativer Komponenten und bietet Unterstützung und Service für globale Kunden, die einen echten Fertigungspartner benötigen. Unser Ziel ist es, der Marktführer in Design, Fertigung und Vermarktung von Miniatur-, Präzisionspassivkomponenten zu sein, die in Automobil-, Industrie- und 3C-Elektronikanwendungen verwendet werden.

Automotive Grade Metallfilm-Chip-Widerstand (ARM..A Serie ARM02BTSW7500A)

ARM02BTSW7500A

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Automobilgerechter Metallfoliendünnschicht-Chip-Widerstand-ARM..A-Serie
ARM..A Series0402 0.1% 5 1/8W Series750Ω 10K/REEL

GrößeToleranzTCR (ppm /℃)LeistungWiderstand (Ohm)Verpackung
04020.1%51/8W75010K/REEL

Umwelteigenschaften

ItemRequirementTest Method
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.)As Spec.JIS-C-5201-1 4.8
IEC-60115-1 4.8
-55°C ~ +125°C, 25°C is the reference temperature
Short Time Overload≤47Ω ΔR±0.1%
≥ 47Ω ΔR±0.05%
for Standard and High power rating
ΔR±0.1% for Ultra high power rating
JIS-C-5201-1 4.13
RCWV x 2.5 or Max. overload voltage whichever is lower for 5 seconds
EnduranceStandard power rating at 85°C ΔR±0.1%
High power rating at 85°C ΔR±0.25%
Ultra high power rating rating at 70°C ΔR±0.5%
MIL-STD-202 Method 108
RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs "ON" and 0.5 hrs "OFF"
Biased HumidityΔR±0.1% for Standard power rating
ΔR±0.25% for High power rating
ΔR±0.5% for Ultra high power rating
MIL-STD-202 Method 103
1000 hrs 85°C/85%RH 10% of operating power.
High Temperature Exposure≤47Ω ΔR±0.25%
≥ 47Ω ΔR±0.1% for 0603/0805/1206 size
≤47Ω ΔR±0.25%
≥ 47Ω ΔR±0.2% for 0402 size
MIL-STD-202 Method 108
at +155°C for 1000 hrs
Temperature Cycling≤47Ω ΔR±0.25%
≥ 47Ω ΔR±0.1%
JESD22 Method JA-104
-55°C ~ +125°C 1000 cycles
Resistance to soldering heatΔR±0.1%JIS-C5201-1 4.18
IEC-60115-1 4.18
260±5°C for 10 seconds.
Insulation Resistance>1000 MΩJIS-C-5201-1 4.6
IEC-60115-1 4.6
Apply 100VDC for 1 minute
Bending Strength (Board Flex)Δ R±0.1%JIS-C-5201-1 4.33
Bending once for 60 seconds.
Bending displacement:1206 sizes:3 mm.
Solderability95% min. coverageJIS-C-5201-1 4.17
IEC-60115-1 4.17
245± 5°C for 3 seconds
Terminal strengthNo brokenAEC-Q200-006
Force of 1.8kg for 60 seconds.
Mechanical ShockΔ R± 0.1%MIL-STD-202 Method 213
Wave Form: Tolerance for half sine shock pulse.
Peak value is 100g's. Normal duration (D) is 6.
VibrationΔ R± 0.1%MIL-STD-202 Method 204
5 g's for 20 min., 12 cycles each of 3 orientations,
10-2000 Hz
ESDΔ R± 0.5%AEC-Q200-002
Human body model
ARM02, ARM03: 0.2KV
ARM05, ARM06: 1KV
Resistance to Soldering HeatMarking UnsmaredMIL-STD-202 Method 215
Add Aqueous wash chemical-OKEM Clean or
equivalent. Do not use banned solvents.
Sulfur TestΔ R± 1%ASTM-B-809-95 Modified
105±2°C no power rating for 750 hrs
FlammabilityNo ignition of the tissue paper or scorching or the pinewood boardUL-94
V-0 or V-1 are acceptable. Electrical test not required.

RCWV (Rated continuous working voltage)= √(P x R) or Max. Operating voltage whichever is lower.
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C; Humidity < 80%RH
☑ Shelf Life: 2 years from production date.

Lötbedingungen

Soldering Condition (IPC/JEDEC J-STD-020)

Verpackung

Packing Quantity & Reel Specifications

Packaging Quantity & Reel Specifications
TypeØAØBØCWTPaper Tape (EA)Emboss Plastic Tape (EA)
ARM02178.0 ± 1.060.0+1.013.5 ± 0.79.5 ± 1.011.5 ± 1.010,000-
ARM03178.0 ± 1.060.0+1.013.5 ± 0.79.5 ± 1.011.5 ± 1.05,000-
ARM05178.0 ± 1.060.0+1.013.5 ± 0.79.5 ± 1.011.5 ± 1.05,000-
ARM06178.0 ± 1.060.0+1.013.5 ± 0.79.5 ± 1.011.5 ± 1.05,000-

Paper Tape Specifications

Paper Tape Specifications
TypeA (mm)B (mm)W (mm)E (mm)F (mm)P0 (mm)P1 (mm)P2 (mm)ØD0 (mm)T (mm)
ARM020.70 ± 0.051.16 ± 0.058.00 ± 0.101.75 ± 0.053.5 ± 0.054.00 ± 0.102.00 ± 0.052.00 ± 0.051.55 ± 0.050.40 ± 0.03
ARM031.10 ± 0.051.90 ± 0.058.00 ± 0.101.75 ± 0.053.5 ± 0.054.00 ± 0.104.00 ± 0.102.00 ± 0.051.55 ± 0.050.60 ± 0.03
ARM051.60 ± 0.052.37 ± 0.058.00 ± 0.101.75 ± 0.053.5 ± 0.054.00 ± 0.104.00 ± 0.102.00 ± 0.051.55 ± 0.050.75 ± 0.05
ARM062.00 ± 0.053.55 ± 0.058.00 ± 0.101.75 ± 0.053.5 ± 0.054.00 ± 0.104.00 ± 0.102.00 ± 0.051.55 ± 0.050.75 ± 0.05

■ Peel force of top cover tape.
■ The peel speed shall be about 300mm/min ± 5%.
■ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf.

Paper Tape Specifications

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  • 500A
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Automotive Grade Metallfilm-Chip-Widerstand (ARM..A Serie ARM02BTSW7500A)Hersteller - Viking

Mit Sitz in Taiwan ist Viking Tech Corporation seit 1997 einer der führenden Automotive Grade Metallfilm-Chip-Widerstand (ARM..A Serie ARM02BTSW7500A) Hersteller.Und ihre Produkte werden in der gesamten Automobil- und Elektronikgeräteindustrie eingesetzt, mit einer Fertigungstoleranz von bis zu 0,01 % und einem TCR von bis zu 2 ppm in einer breiten Palette von Gehäusegrößen.

Mit TS16949/ ISO9001/ ISO14001 und Erfüllung der AEC-Q200-Standards bietet Viking antischwefelhaltige, überspannungsfeste, puls-, hochspannungs- und hochleistungsfähige Präzisionswiderstände, einschließlich Dünn-/Dickfilmwiderstände, Automobilwiderstände, Melf-Widerstände, Strommesswiderstände usw. Niedriges Rauschen, niedriger TC, Hochleistungsinduktoren wie RF-Induktoren, Chip-Induktoren, Leistungsinduktoren, variable Induktoren, Ferrit-Chip-Induktoren, geschirmte Induktoren, Drahtwickelinduktoren und DIP-Induktoren.

Automotive Grade Metallfilm-Chip-Widerstand (ARM..A Serie ARM02BTSW7500A)bietet Kunden seit vielen Jahren hochwertige Leistungswiderstände, Leistungsdrosseln und Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit einem soliden Ruf an. Mit fortschrittlicher Technologie und 25 Jahren Erfahrung stellt Viking sicher, dass alle Kundenanforderungen erfüllt werden.

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Hauptprodukt

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