Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARG-Serie ARG02BTD1370)

Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARG-Serie ARG02BTD1370) / Viking Tech hat Erfahrung in der Gestaltung innovativer Komponenten und bietet Unterstützung und Service für globale Kunden, die einen echten Fertigungspartner benötigen. Unser Ziel ist es, der Marktführer in Design, Fertigung und Vermarktung von Miniatur-, Präzisionspassivkomponenten zu sein, die in Automobil-, Industrie- und 3C-Elektronikanwendungen verwendet werden.

Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARG-Serie ARG02BTD1370)

ARG02BTD1370

Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARG-Serie ARG02BTD1370)
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Dünnfilm-Hochpräzisionswiderstand, Allgemeiner Zweck für präzise Widerstände mit spezieller Konstruktion, kostengünstig und gute Leistung.
ARG Series0402 ±0.1% 50 1/16W Series137Ω 10K/Reel

GrößeToleranzTCR (ppm /℃)LeistungWiderstand (Ohm)Verpackung
0402±0.1%501/16W13710K/Reel

Umwelteigenschaften

ItemRequirementTest Method
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.)As Spec.MIL-STD-202 Method 304
+25/-55/+25/+125/+25°C
Short Time OverloadΔR±0.2%JIS-C-5201-1 4.13
RCWV*2.5 or Max. overload voltage whichever is lower for 5 seconds
Insulation Resistance>9999 MΩMIL-STD-202 Method 302
Apply 100VDC for 1 minute
EnduranceΔR±0.5%MIL-STD-202 Method 108A
70±2°C, RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
Damp Heat with Load  ΔR±0.5%MIL-STD-202 Method 103B
40±2°C, 90~95% R.H. RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
Bending StrengthΔR±0.1%JIS-C-5201-1 4.33
Bending amplitude 3 mm for 10 seconds
Solderability95% min. coverageMIL-STD-202 Method 208H
245±5°C for 3 seconds
Resistance to Soldering HeatΔR±0.1%MIL-STD-202 Method 210E
260±5°C for 10 seconds
Dielectric Withstand VoltageBy TypeMIL-STD-202 Method 301
Max. overload voltage for 1 minute
Thermal ShockΔR±0.2%MIL-STD-202 Method 107G
-55°C ~150°C, 100 cycles
Low Temperature OperationΔR±0.5%JIS-C-5201-1 4.36
1 hour, -65°C, followed by 45 minutes of RCWV
High Temperature ExposureΔR±0.5% MIL-STD-202 Method 108
at 155°C for 1000 hrs

RCWV(Rated continuous working voltage)= √(P*R) or Max. Operating voltage whichever is lower
☑ Storage Temperature: 15~28°C; Humidity < 80%RH

Lötbedingungen

IR Reflow Soldering / Wave Soldering (Flow Soldering)
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C:10s
(2) Time of wave soldering at maximum temperature point 260°C:10s
(3) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°C:5s

Kennzeichnung

0603 3digit marking

Marking Table

CodeE96CodeE96CodeE96CodeE96
01100251784931673562
02102261825032474576
03105271875133275590
04107281915234076604
05110291965334877619
06113302005435778634
07115312055536579649
08118322105637480665
09121332155738381681
10124342215839282698
11127352265940283715
12130362326041284732
13133372376142285750
14137382436243286768
15140392496344287787
16143402556445388806
17147412616546489825
18150422676647590845
19154432746748791866
20158442806849992887
21162452876951193909
22165462947052394931
23169473017153695953
2417448

309

7254996976
CodeABCDEFGHXYZ
Multiplier10s010110210310410510610710-110-210-3

0603 3digit marking for E24
Example: 101=100Ω  102=1KΩ

E24101112131516182022242730333639434751566268758291

0805~2512 4digit marking
Example

Resistance100Ω2.2KΩ10KΩ49.9KΩ100KΩ
marking10002201100249921003

Verpackung

Packing Quantity & Reel Specifications (Unit :mm)

TypeØAØBØCWTPaper Type(EA)Emboss Plastic Tape(EA)Packing Quantity & Reel Specifications
ARG02178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.010,000-
ARG03178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
ARG05178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
ARG06178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-

Paper Tape Specifications

Paper Tape Specifications
TypeABWEFP0P1P2ΦD0T
ARG020.70±0.051.16±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.102.00±0.052.00±0.051.55±0.050.40±0.03
ARG031.10±0.051.90±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.60±0.03
ARG051.60±0.052.37±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.75±0.05
ARG062.00±0.053.55±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.75±0.05

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf

Paper Tape Specifications

Code

  • 1370
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Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARG-Serie ARG02BTD1370)Hersteller - Viking

Mit Sitz in Taiwan ist Viking Tech Corporation seit 1997 einer der führenden Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARG-Serie ARG02BTD1370) Hersteller.Und ihre Produkte werden in der gesamten Automobil- und Elektronikgeräteindustrie eingesetzt, mit einer Fertigungstoleranz von bis zu 0,01 % und einem TCR von bis zu 2 ppm in einer breiten Palette von Gehäusegrößen.

Mit TS16949/ ISO9001/ ISO14001 und Erfüllung der AEC-Q200-Standards bietet Viking antischwefelhaltige, überspannungsfeste, puls-, hochspannungs- und hochleistungsfähige Präzisionswiderstände, einschließlich Dünn-/Dickfilmwiderstände, Automobilwiderstände, Melf-Widerstände, Strommesswiderstände usw. Niedriges Rauschen, niedriger TC, Hochleistungsinduktoren wie RF-Induktoren, Chip-Induktoren, Leistungsinduktoren, variable Induktoren, Ferrit-Chip-Induktoren, geschirmte Induktoren, Drahtwickelinduktoren und DIP-Induktoren.

Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARG-Serie ARG02BTD1370)bietet Kunden seit vielen Jahren hochwertige Leistungswiderstände, Leistungsdrosseln und Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit einem soliden Ruf an. Mit fortschrittlicher Technologie und 25 Jahren Erfahrung stellt Viking sicher, dass alle Kundenanforderungen erfüllt werden.

Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARG-Serie ARG02BTD1370)bietet Kunden seit vielen Jahren hochwertige Leistungswiderstände, Leistungsdrosseln und Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit einem soliden Ruf an. Mit fortschrittlicher Technologie und 25 Jahren Erfahrung stellt Viking sicher, dass alle Kundenanforderungen erfüllt werden.


Hauptprodukt

AUTOMOBILANWENDUNGEN

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