Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM04YTAN801)

Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM04YTAN801) / Viking Tech tem experiência no design de componentes inovadores, oferecendo suporte e serviço a clientes globais que exigem um parceiro de fabricação genuíno. Nosso objetivo é ser líder no design, fabricação e marketing de componentes passivos em miniatura e de precisão usados em aplicações automotivas, industriais e eletrônicas 3C.

Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM04YTAN801)

CBM04YTAN801

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Bead de Chip Multicamada para Proteção EMI, Baixa Resistência DC, Alta Resistência ao Calor de Soldagem, Disponibilidade de Múltiplos Tamanhos para todos os tipos de aplicações 4C, vários equipamentos eletrônicos.
CBM Series±25% 3K/REEL 0.3 Ω 800Ω 350mA

TolerânciaPacoteCondição de TesteDCR (Ω) máx.Impedância(Ω)Corrente Nominal (mA) máx.
±25%3K/REEL100MHz0.3800350

Características Ambientais

Electrical Performance Test

Item Specification Test Method
Impedance Refer to standard electrical spec. HP4286A
DCR HP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

Item Specification Test Method
Substrate Bending Test Without deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm
Deflection: 3.0mm
Keeping Time: 10sec and then return
Substrate Bending Test - CBM Series
Vibration Appearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min
Amplitude: 1.5mm (peak-peak)
Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering Heat No visible damage
Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied
Solder temp: 265 ± 5°C
Immersion time: 6 ± 1sec
Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability 95% min. coverage of all metabolized area Solder Temperature: 240 ± 5°C
Immersion Time: 3 ± 1sec
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal Strength Without deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Terminal Strength - CBM Series
Temperature Cycle Appearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
One cycle:
One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min
step2: standard atmospheric conditions 5s or less
step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min
step4: standard atmospheric conditions 5s or less
Total: 100cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity Resistance Temperature: 60 ± 2°C
Relative Humidity: 90 ~ 95%
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature Resistance Temperature: 125 ± 2°C
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life Test Temperature: -55 ± 2°C
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock -55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

Condição de Soldagem

IR Reflow Soldering
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

Embalagem

Packaging - CBM Series
Type Tape Dimensions Reel Dimensions Recommended Pattern Quantity
(EA)
A B T W P F K Tape
Type
A B C D A B C
CBM01 0.38 0.68 1.10 8.0 2.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.25 0.69 0.32 15000
CBM02 0.65 1.15 0.80 8.0 2.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.50 2.10 0.55 10000
CBM03 1.10 1.90 1.10 8.0 4.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.60 2.60 0.80 4000
CBM05 1.55 2.30 1.20 8.0 4.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.66 3.23 1.47 4000
CBM04 1.90 3.50 1.40 8.0 4.0 3.5 0.2 A 178 60 10 2 2.20 4.40 2.06 3000
CBM10 2.90 3.60 1.70 8.0 4.0 3.5 0.2 A 178 60 10 2 2.13 4.06 2.74 2000
CBM08 2.90 4.90 1.40 12 4.0 5.5 0.3 A 178 60 14 2 2.70 5.70 2.24 2000
CBM12 3.60 4.90 2.05 12 8.0 5.5 0.3 A 178 60 14 2 2.57 5.90 4.22 1000
CBM20 5.40 5.95 3.42 12 8.0 5.5 0.33 A 330 100 14.5 2 3.05 9.19 6.1 2000
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Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM04YTAN801)Fabricante - Viking

Com sede em Taiwan, Viking Tech Corporation é um dos principais fabricantes de Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM04YTAN801) desde 1997.E seus produtos são utilizados em aplicações automotivas e de dispositivos eletrônicos, com tolerância de fabricação de até 0,01% e TCR de até 2 ppm em uma ampla variedade de tamanhos de embalagem.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 e atende aos padrões AEC-Q200, Viking tem oferecido resistores de precisão de alta voltagem, alta potência, anti-sulfur, anti-surge, pulso, incluindo resistores de filme fino/ espesso, resistores automotivos, resistores melf, resistores de detecção de corrente, etc. Indutores de baixo ruído, baixo TC, alta potência, como indutores de RF, indutores de chip, indutores de potência, indutores variáveis, indutores de chip de ferrite, indutores blindados, indutores de fio enrolado e indutores de mergulho.

Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM04YTAN801)tem oferecido aos clientes resistores de potência, indutores de potência e capacitores eletrolíticos de alumínio de alta qualidade com sólida reputação. Com tecnologia avançada e 25 anos de experiência, Viking garante atender às demandas de cada cliente.

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