Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM02YTHN600)

Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM02YTHN600) / Viking Tech tem experiência no design de componentes inovadores, oferecendo suporte e serviço a clientes globais que exigem um parceiro de fabricação genuíno. Nosso objetivo é ser líder no design, fabricação e marketing de componentes passivos em miniatura e de precisão usados em aplicações automotivas, industriais e eletrônicas 3C.

Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM02YTHN600)

CBM02YTHN600

Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM02YTHN600)
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Bead de Chip Multicamada para Proteção EMI, Baixa Resistência DC, Alta Resistência ao Calor de Soldagem, Disponibilidade de Múltiplos Tamanhos para todos os tipos de aplicações 4C, vários equipamentos eletrônicos.
CBM Series±25% 0.4 Ω 60Ω 300mA

TolerânciaCondição de TesteDCR (Ω) máx.Impedância(Ω)Corrente Nominal (mA) máx.
±25%100MHz0.460300

Características Ambientais

Electrical Performance Test

ItemSpecificationTest Method
ImpedanceRefer to standard electrical spec.HP4286A
DCRHP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

ItemSpecificationTest Method
Substrate Bending TestWithout deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm
Deflection: 3.0mm
Keeping Time: 10sec and then return
Substrate Bending Test - CBM Series
VibrationAppearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min
Amplitude: 1.5mm (peak-peak)
Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering HeatNo visible damage
Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied
Solder temp: 265 ± 5°C
Immersion time: 6 ± 1sec
Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability95% min. coverage of all metabolized areaSolder Temperature: 240 ± 5°C
Immersion Time: 3 ± 1sec
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal StrengthWithout deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Terminal Strength - CBM Series
Temperature CycleAppearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
One cycle:
One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min
step2: standard atmospheric conditions 5s or less
step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min
step4: standard atmospheric conditions 5s or less
Total: 100cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity ResistanceTemperature: 60 ± 2°C
Relative Humidity: 90 ~ 95%
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature ResistanceTemperature: 125 ± 2°C
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life TestTemperature: -55 ± 2°C
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock-55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

Condição de Soldagem

IR Reflow Soldering
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

Embalagem

Packaging - CBM Series
TypeTape DimensionsReel DimensionsRecommended PatternQuantity
(EA)
ABTWPFKTape
Type
ABCDABC
CBM010.380.681.108.02.03.5-B178601020.250.690.3215000
CBM020.651.150.808.02.03.5-B178601020.502.100.5510000
CBM031.101.901.108.04.03.5-B178601020.602.600.804000
CBM051.552.301.208.04.03.5-B178601020.663.231.474000
CBM041.903.501.408.04.03.50.2A178601022.204.402.063000
CBM102.903.601.708.04.03.50.2A178601022.134.062.742000
CBM082.904.901.40124.05.50.3A178601422.705.702.242000
CBM123.604.902.05128.05.50.3A178601422.575.904.221000
CBM205.405.953.42128.05.50.33A33010014.523.059.196.12000
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Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM02YTHN600)Fabricante - Viking

Com sede em Taiwan, Viking Tech Corporation é um dos principais fabricantes de Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM02YTHN600) desde 1997.E seus produtos são utilizados em aplicações automotivas e de dispositivos eletrônicos, com tolerância de fabricação de até 0,01% e TCR de até 2 ppm em uma ampla variedade de tamanhos de embalagem.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 e atende aos padrões AEC-Q200, Viking tem oferecido resistores de precisão de alta voltagem, alta potência, anti-sulfur, anti-surge, pulso, incluindo resistores de filme fino/ espesso, resistores automotivos, resistores melf, resistores de detecção de corrente, etc. Indutores de baixo ruído, baixo TC, alta potência, como indutores de RF, indutores de chip, indutores de potência, indutores variáveis, indutores de chip de ferrite, indutores blindados, indutores de fio enrolado e indutores de mergulho.

Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM02YTHN600)tem oferecido aos clientes resistores de potência, indutores de potência e capacitores eletrolíticos de alumínio de alta qualidade com sólida reputação. Com tecnologia avançada e 25 anos de experiência, Viking garante atender às demandas de cada cliente.

Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM02YTHN600)tem oferecido aos clientes resistores de potência, indutores de potência e capacitores eletrolíticos de alumínio de alta qualidade com sólida reputação. Com tecnologia avançada e 25 anos de experiência, Viking garante atender às demandas de cada cliente.


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