내식성 박막 정밀 칩 저항기 (PR 시리즈 PR02BTC1052)

내식성 박막 정밀 칩 저항기 (PR 시리즈 PR02BTC1052) / Viking Tech는 혁신적인 구성 요소의 설계 경험을 갖추고 있으며, 진정한 제조 파트너를 요구하는 글로벌 고객들에게 지원과 서비스를 제공합니다. 우리의 목표는 자동차, 산업 및 3C 전자 응용 분야에서 사용되는 소형 정밀 패시브 구성 요소의 설계, 제조 및 마케팅 분야에서 선도 기업이 되는 것입니다.

내식성 박막 정밀 칩 저항기 (PR 시리즈 PR02BTC1052)

PR02BTC1052

내식성 박막 정밀 칩 저항기 (PR 시리즈 PR02BTC1052)
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습기에 대한 특별한 보호막을 가진 얇은 필름 고정밀 저항기, 비교적 환경에 대한 고급 수준의 정확한 저항기.
PR Series0402 ±0.1% 25 1/16W Series10.5KΩ 10K/Reel

크기허용오차TCR (ppm /℃)전력저항 (옴)패키지
0402±0.1%251/16W10.5K10K/Reel

고전력 정격 전기 사양

TYPEPower Rating
at 70°C
Operating Temp. RangeMax. Operating VoltageMax. Overload VoltageResistance RangeTCR
(PPM/°C)
±0.1%±0.25%±0.5%
PR03 (0603)1/10W-55 ~ +155°C75V150V24.9Ω - 220KΩ±15
±25
±50
PR05 (0805)1/8W-55 ~ +155°C150V300V24.9Ω - 680KΩ±15
±25
±50
PR06 (1206)1/4W-55 ~ +155°C200V400V24.9Ω – 1MΩ±15
±25
±50

Operating Voltage=√(P*R) or Max. operating voltage listed above, whichever is lower.
Overload Voltage=2.5*√(P*R) or Max. overload voltage listed above, whichever is lower.
☑ Viking is capable of manufacturing the optional spec based on customer's requirement

환경 특성

ItemRequirementTest Method
Size
0603/0805/1206/2010/2512
Size
0402
Short Time Overload≦±0.02%≦±0.1%JIS-C-5201-1 4.13
RCWV*2.5 or Max. overload voltage whichever is lower for 2 seconds
≦±0.2% for high power rating
Endurance≦±0.05%≦±0.25%MIL-STD-202  Method 108A
70±2°C, RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
≦±0.25% for high power rating
Damp Heat with Load≦±0.05%≦±0.5%MIL-STD-202  Method 103B
40±2°C, 90~95% R.H., RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
≦±0.25% for high power rating
Solderability95% min. coverageMIL-STD-202  Method 208H
245±5°C for 3 seconds
Resistance to Soldering Heat≦±0.02%≦±0.1%MIL-STD-202  Method 210E
260±5°C for 10 seconds
Thermal Shock≦±0.02%≦±0.1%MIL-STD-202  Method 107G
-55°C ~150°C, 100 cycles

RCWV(Rated continuous working voltage)= √(P*R) or Max. Operating voltage whichever is lower
☑ Storage Temperature: 15~28°C; Humidity < 80%RH

납땜 조건

IR Reflow Soldering / Wave Soldering (Flow Soldering)
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°:C:10s
(2) Time of wave soldering at maximum temperature point 260°:C:10s
(3) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°:C:5s

마킹

0603 3digit marking

Marking Table

CodeE96CodeE96CodeE96CodeE96
01100251784931673562
02102261825032474576
03105271875133275590
04107281915234076604
05110291965334877619
06113302005435778634
07115312055536579649
08118322105637480665
09121332155738381681
10124342215839282698
11127352265940283715
12130362326041284732
13133372376142285750
14137382436243286768
15140392496344287787
16143402556445388806
17147412616546489825
18150422676647590845
19154432746748791866
20158442806849992887
21162452876951193909
22165462947052394931
23169473017153695953
2417448

309

7254996976
CodeABCDEFGHXYZ
Multiplier10s010110210310410510610710-110-210-3

0603 3digit marking for E24
Example: 101=100Ω  102=1KΩ

E24101112131516182022242730333639434751566268758291

0805~2512 4digit marking
Example

Resistance100Ω2.2KΩ10KΩ49.9KΩ100KΩ
marking10002201100249921003

포장

Packing Quantity & Reel Specifications (Unit :mm)

TypeØAØBØCWTPaper Type(EA)Emboss Plastic Tape(EA)Packing Quantity & Reel Specifications
PR02178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.010,000-
PR03178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
PR05178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
PR06178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
PR10178.0±1.060.0±1.013.5±0.713.5±1.015.5±1.0-4,000-
PR12178.0±1.060.0+1.013.5±0.713.5±1.015.5±1.0-4,000

Paper Tape Specifications

Paper Tape Specifications
TypeABWEFP0P1P2ΦD0T
PR020.70±0.051.16±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.102.00±0.052.00±0.051.55±0.050.40±0.03
PR031.10±0.051.90±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.60±0.03
PR051.60±0.052.37±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.75±0.05
PR062.00±0.053.55±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.75±0.05

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf

Paper Tape Specifications

Emboss Plastic Tape Specifications (Unit: mm)

Paper Tape Specifications
TypeABWEFP0P1P2ØD0T
PR102.85±0.105.45±0.1012.0±0.101.75±0.105.5±0.054.00±0.054.00±0.102.00±0.051.50+0.101.00±0.20
PR123.40±0.106.65±0.1012.0±0.101.75±0.105.5±0.054.00±0.054.00±0.102.00±0.051.50+0.101.00±0.20

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 20gf to 80gf

Paper Tape Specifications

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내식성 박막 정밀 칩 저항기 (PR 시리즈 PR02BTC1052)제조사 - Viking

대만에 본사를 둔 Viking Tech Corporation은 1997년부터 주요한 내식성 박막 정밀 칩 저항기 (PR 시리즈 PR02BTC1052) 제조업체 중 하나입니다.그들의 제품은 자동차 및 전자 기기 응용 분야에서 널리 사용되며, 제조 허용 범위는 0.01%로, TCR은 2 ppm으로 다양한 패키지 크기에서 제공됩니다.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 및 AEC-Q200 표준을 충족하는 Viking은 아연 황 저항, 서지 저항, 펄스 저항, 고전압 저항, 고전력 정밀 저항 등을 포함한 얇은/두꺼운 필름 저항, 자동차 저항, 멜프 저항, 전류 감지 저항 등을 제공하고 있습니다. 저소음, 저온계수, 고출력 인덕터(예: RF 인덕터, 칩 인덕터, 전력 인덕터, 가변 인덕터, 페라이트 칩 인덕터, 차폐 인덕터, 와이어 와운드 인덕터 및 딥 인덕터)와 같은 인덕터를 제공합니다.

내식성 박막 정밀 칩 저항기 (PR 시리즈 PR02BTC1052)Viking는 고객들에게 고품질의 전력 저항기, 전력 인덕터 및 알루미늄 전해 커패시터를 제공하여 평판을 얻고 있습니다. 선진 기술과 25년의 경험을 바탕으로, Viking은 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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