다층 칩 비즈 (CBM 시리즈 CBM05YTAN531)

다층 칩 비즈 (CBM 시리즈 CBM05YTAN531) / Viking Tech는 혁신적인 구성 요소의 설계 경험을 갖추고 있으며, 진정한 제조 파트너를 요구하는 글로벌 고객들에게 지원과 서비스를 제공합니다. 우리의 목표는 자동차, 산업 및 3C 전자 응용 분야에서 사용되는 소형 정밀 패시브 구성 요소의 설계, 제조 및 마케팅 분야에서 선도 기업이 되는 것입니다.

다층 칩 비즈 (CBM 시리즈 CBM05YTAN531)

CBM05YTAN531

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EMI 보호, 낮은 DC 저항, 높은 납땜 내열성, 다양한 크기 제공으로 모든 4C 응용 분야 및 다양한 전자 장비에 사용되는 다층 칩 비드.
CBM Series±25% 4K/REEL 0.35 Ω 530Ω 300mA

허용오차패키지테스트 조건DCR (Ω) 최대.임피던스(Ω)정격 전류 (mA) 최대.
±25%4K/REEL100MHz0.35530300

환경 특성

Electrical Performance Test

Item Specification Test Method
Impedance Refer to standard electrical spec. HP4286A
DCR HP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

Item Specification Test Method
Substrate Bending Test Without deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm
Deflection: 3.0mm
Keeping Time: 10sec and then return
Substrate Bending Test - CBM Series
Vibration Appearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min
Amplitude: 1.5mm (peak-peak)
Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering Heat No visible damage
Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied
Solder temp: 265 ± 5°C
Immersion time: 6 ± 1sec
Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability 95% min. coverage of all metabolized area Solder Temperature: 240 ± 5°C
Immersion Time: 3 ± 1sec
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal Strength Without deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Terminal Strength - CBM Series
Temperature Cycle Appearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
One cycle:
One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min
step2: standard atmospheric conditions 5s or less
step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min
step4: standard atmospheric conditions 5s or less
Total: 100cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity Resistance Temperature: 60 ± 2°C
Relative Humidity: 90 ~ 95%
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature Resistance Temperature: 125 ± 2°C
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life Test Temperature: -55 ± 2°C
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock -55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

납땜 조건

IR Reflow Soldering
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

포장

Packaging - CBM Series
Type Tape Dimensions Reel Dimensions Recommended Pattern Quantity
(EA)
A B T W P F K Tape
Type
A B C D A B C
CBM01 0.38 0.68 1.10 8.0 2.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.25 0.69 0.32 15000
CBM02 0.65 1.15 0.80 8.0 2.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.50 2.10 0.55 10000
CBM03 1.10 1.90 1.10 8.0 4.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.60 2.60 0.80 4000
CBM05 1.55 2.30 1.20 8.0 4.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.66 3.23 1.47 4000
CBM04 1.90 3.50 1.40 8.0 4.0 3.5 0.2 A 178 60 10 2 2.20 4.40 2.06 3000
CBM10 2.90 3.60 1.70 8.0 4.0 3.5 0.2 A 178 60 10 2 2.13 4.06 2.74 2000
CBM08 2.90 4.90 1.40 12 4.0 5.5 0.3 A 178 60 14 2 2.70 5.70 2.24 2000
CBM12 3.60 4.90 2.05 12 8.0 5.5 0.3 A 178 60 14 2 2.57 5.90 4.22 1000
CBM20 5.40 5.95 3.42 12 8.0 5.5 0.33 A 330 100 14.5 2 3.05 9.19 6.1 2000
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다층 칩 비즈 (CBM 시리즈 CBM05YTAN531)제조사 - Viking

대만에 본사를 둔 Viking Tech Corporation은 1997년부터 주요한 다층 칩 비즈 (CBM 시리즈 CBM05YTAN531) 제조업체 중 하나입니다.그들의 제품은 자동차 및 전자 기기 응용 분야에서 널리 사용되며, 제조 허용 범위는 0.01%로, TCR은 2 ppm으로 다양한 패키지 크기에서 제공됩니다.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 및 AEC-Q200 표준을 충족하는 Viking은 아연 황 저항, 서지 저항, 펄스 저항, 고전압 저항, 고전력 정밀 저항 등을 포함한 얇은/두꺼운 필름 저항, 자동차 저항, 멜프 저항, 전류 감지 저항 등을 제공하고 있습니다. 저소음, 저온계수, 고출력 인덕터(예: RF 인덕터, 칩 인덕터, 전력 인덕터, 가변 인덕터, 페라이트 칩 인덕터, 차폐 인덕터, 와이어 와운드 인덕터 및 딥 인덕터)와 같은 인덕터를 제공합니다.

다층 칩 비즈 (CBM 시리즈 CBM05YTAN531)Viking는 고객들에게 고품질의 전력 저항기, 전력 인덕터 및 알루미늄 전해 커패시터를 제공하여 평판을 얻고 있습니다. 선진 기술과 25년의 경험을 바탕으로, Viking은 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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