고출력 박막 칩 저항기 (ARP 시리즈 ARP06DTD1300)제조업체

고출력 박막 칩 저항기 (ARP 시리즈 ARP06DTD1300)

ARP06DTD1300

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고출력 박막 칩 저항기 - ARP 시리즈
ARP Series1206 ±0.5% 50 1W Series130Ω 5K/Reel

크기	허용오차	TCR (ppm /℃)	전력	저항 (옴)	패키지
1206	±0.5%	50	1W	130	5K/Reel

환경 특성

Item	Requirement		Test Method
Item	Resistance<47Ω	Resistance≧47Ω	Test Method
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.)	As Spec.		JIS-C-5201-1 4.8 IEC-60115-1 4.8 +25/-55/+25/+125/+25°C
Short Time Overload(Power Operation Mode)	ΔR±0.4%	ΔR±0.2%	JIS-C-5201-1 4.13 IEC-60115-1 4.13 RCWV x 2.5 or Max. overload voltage whichever is lower for 5 seconds
Insulation Resistance	>1000 MΩ		JIS-C-5201-1 4.6 IEC-60115-1 4.6 Apply 100VDC for 1 minute
Endurance	ΔR±0.5%	ΔR±0.25%	JIS-C-5201-1 4.13 IEC-60115-1 4.13 70±2°C ,RCWV for 1000 hrs with 1.5hrs “ON” and 0.5 hr “OFF”
High Temperature Exposure	ΔR±0.25%	ΔR±0.1%	MIL-STD-202 Method 108 at +155°C for 1000 hrs
Biased Humidity	ΔR±0.25%	ΔR±0.1%	MIL-STD-202 Method 103 1000 hrs 85°C/85%RH 10% of operating power.
Temperature Cycling	ΔR±0.25%	ΔR±0.1%	JESD22 Method JA-104 -55°C to +125°C, 1000 cycles
Bending Strength (Board Flex)	ΔR±0.1%		IEC-60115-1 4.33 JIS-C-5201-1 6.1.4 Bending once for 60 seconds. Bending displacement 0805 size: 3mm
Solderability	95% min. coverage		JIS-C-5201-1 4.17 IEC-60115-1 4.17 245± 5°C for 3 seconds
Resistance to Soldering Heat	ΔR±0.25%	ΔR±0.1%	JIS-C-5201-1 4.18 IEC-60115-1 4.18 260± 5°C for 10 seconds
Terminal strength	No broken		AEC-Q200-006 Force of 1.8kg for 60 seconds.
Mechanical Shock	ΔR±0.1%		MIL-STD-202 Method 213 Wave Form: Tolerance for half sine shock pulse. Peak value is 100g's. Normal duration (D) is 6.
Vibration	ΔR±0.1%		MIL-STD-202 Method 204 5 g's for 20 min., 12 cycles each of 3 orientations, 10-2000 Hz
ESD	Δ R± 0.5%		AEC-Q200-002 Human body model 1206: 1KV
Resistance to solvents	Marking Unsmeared		MIL-STD-202 Method 215 Add Aqueous wash chemical - OKEM Clean or equivalent. Do not use banned solvents.
Flammability	No ignition of the tissue paper or scorching or the pinewood board		UL-94 V-0 or V-1 are acceptable. Electrical test not required.
Sulfur Test	ΔR±0.1%		ASTM-B-809-95 105±2°C no power rating for 750 hrs

RCWV (Rated continuous working voltage)= √(P x R) or Max. Operating voltage whichever is lower.
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C; Humidity < 80%RH
☑ Shelf Life: 2 years from production date.

납땜 조건

IR Reflow Soldering / Wave Soldering (Flow Soldering)

(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C：10s
(2) Time of wave soldering at maximum temperature point 260°C：10s
(3) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°C：5s

마킹

1206 : 4 digits marking

Example:

Resistance	100Ω	2.2KΩ	10KΩ	49.9KΩ	100KΩ
Marking	1000	2201	1002	4992	1003

포장

Packing Quantity & Reel Specifications (Unit :mm)

Type	ØA	ØB	ØC	W	T	Paper Type(EA)	Emboss Plastic Tape(EA)
ARP06	178.0±1.0	60.0+1.0	13.5±0.7	9.5±1.0	11.5±1.0	5,000	-

Paper Tape Specifications

Type	A	B	W	E	F	P0	P1	P2	ΦD₀	T
ARP06	2.00±0.05	3.55±0.05	8.00±0.10	1.75±0.05	3.5±0.05	4.00±0.10	4.00±0.10	2.00±0.05	1.55±0.05	0.75±0.05

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf

코드

1300

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고출력 박막 정밀 칩 저항기 - ARP 시리즈

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고출력 박막 칩 저항기 (ARP 시리즈 ARP06DTD1300) 제조사 - Viking

대만에 본사를 둔 Viking Tech Corporation은 1997년부터 주요한 고출력 박막 칩 저항기 (ARP 시리즈 ARP06DTD1300) 제조업체 중 하나입니다.그들의 제품은 자동차 및 전자 기기 응용 분야에서 널리 사용되며, 제조 허용 범위는 0.01%로, TCR은 2 ppm으로 다양한 패키지 크기에서 제공됩니다.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 및 AEC-Q200 표준을 충족하는 Viking은 아연 황 저항, 서지 저항, 펄스 저항, 고전압 저항, 고전력 정밀 저항 등을 포함한 얇은/두꺼운 필름 저항, 자동차 저항, 멜프 저항, 전류 감지 저항 등을 제공하고 있습니다. 저소음, 저온계수, 고출력 인덕터(예: RF 인덕터, 칩 인덕터, 전력 인덕터, 가변 인덕터, 페라이트 칩 인덕터, 차폐 인덕터, 와이어 와운드 인덕터 및 딥 인덕터)와 같은 인덕터를 제공합니다.

고출력 박막 칩 저항기 (ARP 시리즈 ARP06DTD1300)Viking는 고객들에게 고품질의 전력 저항기, 전력 인덕터 및 알루미늄 전해 커패시터를 제공하여 평판을 얻고 있습니다. 선진 기술과 25년의 경험을 바탕으로, Viking은 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.