고출력 박막 칩 저항기 (ARP 시리즈 ARP06BTC53R6)

고출력 박막 칩 저항기 (ARP 시리즈 ARP06BTC53R6) / Viking Tech는 혁신적인 구성 요소의 설계 경험을 갖추고 있으며, 진정한 제조 파트너를 요구하는 글로벌 고객들에게 지원과 서비스를 제공합니다. 우리의 목표는 자동차, 산업 및 3C 전자 응용 분야에서 사용되는 소형 정밀 패시브 구성 요소의 설계, 제조 및 마케팅 분야에서 선도 기업이 되는 것입니다.

고출력 박막 칩 저항기 (ARP 시리즈 ARP06BTC53R6)

ARP06BTC53R6

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고출력 박막 칩 저항기 - ARP 시리즈
ARP Series1206 ±0.1% 25 1W Series53.6Ω 5K/Reel

크기허용오차TCR (ppm /℃)전력저항 (옴)패키지
1206±0.1%251W53.65K/Reel

환경 특성

ItemRequirementTest Method
Resistance<47Ω Resistance≧47Ω
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.)As Spec.JIS-C-5201-1 4.8
IEC-60115-1 4.8
+25/-55/+25/+125/+25°C
Short Time Overload(Power Operation Mode)ΔR±0.4%ΔR±0.2%JIS-C-5201-1 4.13
IEC-60115-1 4.13
RCWV x 2.5 or Max. overload voltage whichever is lower for 5 seconds
Insulation Resistance>1000 MΩJIS-C-5201-1 4.6
IEC-60115-1 4.6
Apply 100VDC for 1 minute
EnduranceΔR±0.5%ΔR±0.25%JIS-C-5201-1 4.13
IEC-60115-1 4.13
70±2°C ,RCWV for 1000 hrs with 1.5hrs “ON” and 0.5 hr “OFF”
High Temperature ExposureΔR±0.25%ΔR±0.1%MIL-STD-202 Method 108
at +155°C for 1000 hrs
Biased HumidityΔR±0.25%ΔR±0.1%MIL-STD-202 Method 103
1000 hrs 85°C/85%RH 10% of operating power.
Temperature CyclingΔR±0.25%ΔR±0.1%JESD22 Method JA-104
-55°C to +125°C, 1000 cycles
Bending Strength (Board Flex)ΔR±0.1%IEC-60115-1 4.33
JIS-C-5201-1 6.1.4
Bending once for 60 seconds. Bending displacement 0805 size: 3mm
Solderability95% min. coverageJIS-C-5201-1 4.17
IEC-60115-1 4.17
245± 5°C for 3 seconds
Resistance to Soldering HeatΔR±0.25%ΔR±0.1%JIS-C-5201-1 4.18
IEC-60115-1 4.18
260± 5°C for 10 seconds
Terminal strengthNo brokenAEC-Q200-006
Force of 1.8kg for 60 seconds.
Mechanical ShockΔR±0.1%MIL-STD-202 Method 213
Wave Form: Tolerance for half sine shock pulse.
Peak value is 100g's. Normal duration (D) is 6.
VibrationΔR±0.1%MIL-STD-202 Method 204
5 g's for 20 min., 12 cycles each of 3 orientations,
10-2000 Hz
ESDΔ R± 0.5%AEC-Q200-002
Human body model
1206: 1KV
Resistance to solventsMarking UnsmearedMIL-STD-202 Method 215
Add Aqueous wash chemical - OKEM Clean or equivalent. Do not use banned solvents.
FlammabilityNo ignition of the tissue paper or scorching or the pinewood boardUL-94
V-0 or V-1 are acceptable. Electrical test not required.
Sulfur TestΔR±0.1%ASTM-B-809-95
105±2°C no power rating for 750 hrs

RCWV (Rated continuous working voltage)= √(P x R) or Max. Operating voltage whichever is lower.
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C; Humidity < 80%RH
☑ Shelf Life: 2 years from production date.

납땜 조건

IR Reflow Soldering / Wave Soldering (Flow Soldering)
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C:10s
(2) Time of wave soldering at maximum temperature point 260°C:10s
(3) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°C:5s

마킹

1206 : 4 digits marking

Example:

Resistance100Ω2.2KΩ10KΩ49.9KΩ100KΩ
Marking10002201100249921003

포장

Packing Quantity & Reel Specifications (Unit :mm)

TypeØAØBØCWTPaper Type(EA)Emboss Plastic Tape(EA)Packing Quantity & Reel Specifications
ARP06178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-

Paper Tape Specifications

Paper Tape Specifications
TypeABWEFP0P1P2ΦD0T
ARP062.00±0.053.55±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.75±0.05

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf

Paper Tape Specifications

코드

  • 53R6
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고출력 박막 칩 저항기 (ARP 시리즈 ARP06BTC53R6)제조사 - Viking

대만에 본사를 둔 Viking Tech Corporation은 1997년부터 주요한 고출력 박막 칩 저항기 (ARP 시리즈 ARP06BTC53R6) 제조업체 중 하나입니다.그들의 제품은 자동차 및 전자 기기 응용 분야에서 널리 사용되며, 제조 허용 범위는 0.01%로, TCR은 2 ppm으로 다양한 패키지 크기에서 제공됩니다.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 및 AEC-Q200 표준을 충족하는 Viking은 아연 황 저항, 서지 저항, 펄스 저항, 고전압 저항, 고전력 정밀 저항 등을 포함한 얇은/두꺼운 필름 저항, 자동차 저항, 멜프 저항, 전류 감지 저항 등을 제공하고 있습니다. 저소음, 저온계수, 고출력 인덕터(예: RF 인덕터, 칩 인덕터, 전력 인덕터, 가변 인덕터, 페라이트 칩 인덕터, 차폐 인덕터, 와이어 와운드 인덕터 및 딥 인덕터)와 같은 인덕터를 제공합니다.

고출력 박막 칩 저항기 (ARP 시리즈 ARP06BTC53R6)Viking는 고객들에게 고품질의 전력 저항기, 전력 인덕터 및 알루미늄 전해 커패시터를 제공하여 평판을 얻고 있습니다. 선진 기술과 25년의 경험을 바탕으로, Viking은 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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