질화 알루미늄 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN12FTDI6190)

질화 알루미늄 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN12FTDI6190) / Viking Tech는 혁신적인 구성 요소의 설계 경험을 갖추고 있으며, 진정한 제조 파트너를 요구하는 글로벌 고객들에게 지원과 서비스를 제공합니다. 우리의 목표는 자동차, 산업 및 3C 전자 응용 분야에서 사용되는 소형 정밀 패시브 구성 요소의 설계, 제조 및 마케팅 분야에서 선도 기업이 되는 것입니다.

질화 알루미늄 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN12FTDI6190)

ARN12FTDI6190

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알루미늄 질화물 박막 정밀 칩 저항기 - ARN 시리즈
ARN Series2512 ±1% 50 6W Series619Ω 5K/Reel

크기허용오차TCR (ppm /℃)전력저항 (옴)패키지
2512±1%506W6195K/Reel

환경 특성

Item Requirement Test Method
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.) As Spec. MIL-STD-202 Method 304
+25/-55/+25/+125/+25°C
Short Time Overload(2) ΔR±0.5% Actual power handling capability is limited by the end user mounting process.
As with any high power chip resistor the ability to remove the heat is critical to the overall
performance of the device
Insulation Resistance >9999 MΩ MIL-STD-202 Method 302
Apply 100VDC for 1 minute
Endurance ΔR±1% MIL-STD-202 Method 108A
70±2°C, RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
Damp Heat with Load   ΔR±0.4% MIL-STD-202 Method 103B
40±2°C, 90~95% R.H. RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
Solderability 95% min. coverage MIL-STD-202 Method 208H
245±5°C for 3 seconds
Resistance to Soldering Heat ΔR±0.2% MIL-STD-202 Method 210E
260±5°C for 10 seconds
Thermal Shock ΔR±0.2% MIL-STD-202 Method 107G
-55°C ~155°C, 100 cycles
Low Temperature Operation ΔR±0.2% JIS-C-5201-1 4.36
1 hour, -65°C, followed by 45 minutes of RCWV
High Temperature Exposure ΔR±0.2% MIL-STD-202 Method 108
at 155°C for 1000 hrs

RCWV(Rated continuous working voltage)= √(P*R) or Max. Operating voltage whichever is lower
☑ Storage Temperature: 15~28°C; Humidity < 80%RH

☑ Shelf Life: 2 years from production date.

납땜 조건

IR Reflow Soldering / Wave Soldering (Flow Soldering)
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C:10s
(2) Time of wave soldering at maximum temperature point 260°C:10s
(3) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°C:5s

마킹

1206 / 2512: 4 digits marking

Example:

Resistance 500Ω 2.2KΩ 10KΩ 12.5KΩ
Marking 5000 2201 1002 1252

포장

Packing Quantity & Reel Specifications (Unit :mm)

Type ØA ØB ØC W T Paper Type(EA) Emboss Plastic Tape(EA) Packing Quantity & Reel Specifications
ARN06 178.0±1.0 60.0+1.0 13.5±0.7 9.5±1.0 11.5±1.0 5,000 -
ARN12 178.0±1.0 60.0+1.0 13.5±0.7 13.5±1.0 15.5±1.0 - 4,000

Paper Tape Specifications

Paper Tape Specifications
Type A B W E F P0 P1 P2 ΦD0 T
ARN06 2.00±0.05 3.55±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 1.55±0.05 0.75±0.05

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf

Paper Tape Specifications

Emboss Plastic Tape Specifications (Unit: mm)

Paper Tape Specifications
Type A B W E F P0 P1 P2 ØD0 T
ARN12 3.40±0.10 6.65±0.10 12.0±0.10 1.75±0.10 5.5±0.05 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 1.50±0.10 1.00±0.20

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 20gf to 80gf

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질화 알루미늄 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN12FTDI6190) 제조사 - Viking

대만에 본사를 둔 Viking Tech Corporation은 1997년부터 주요한 질화 알루미늄 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN12FTDI6190) 제조업체 중 하나입니다.그들의 제품은 자동차 및 전자 기기 응용 분야에서 널리 사용되며, 제조 허용 범위는 0.01%로, TCR은 2 ppm으로 다양한 패키지 크기에서 제공됩니다.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 및 AEC-Q200 표준을 충족하는 Viking은 아연 황 저항, 서지 저항, 펄스 저항, 고전압 저항, 고전력 정밀 저항 등을 포함한 얇은/두꺼운 필름 저항, 자동차 저항, 멜프 저항, 전류 감지 저항 등을 제공하고 있습니다. 저소음, 저온계수, 고출력 인덕터(예: RF 인덕터, 칩 인덕터, 전력 인덕터, 가변 인덕터, 페라이트 칩 인덕터, 차폐 인덕터, 와이어 와운드 인덕터 및 딥 인덕터)와 같은 인덕터를 제공합니다.

질화 알루미늄 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN12FTDI6190)Viking는 고객들에게 고품질의 전력 저항기, 전력 인덕터 및 알루미늄 전해 커패시터를 제공하여 평판을 얻고 있습니다. 선진 기술과 25년의 경험을 바탕으로, Viking은 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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