질화 알루미늄 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN03BTCU2210)제조업체

질화 알루미늄 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN03BTCU2210)

ARN03BTCU2210

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알루미늄 질화물 박막 정밀 칩 저항기 - ARN 시리즈
ARN Series0603 ±0.1% 25 1/2W Series221Ω 5K/Reel

크기	허용오차	TCR (ppm /℃)	전력	저항 (옴)	패키지
0603	±0.1%	25	1/2W	221	5K/Reel

환경 특성

Item	Requirement	Test Method
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.)	As Spec.	MIL-STD-202 Method 304 +25/-55/+25/+125/+25°C
Short Time Overload⁽²⁾	ΔR±0.5%	Actual power handling capability is limited by the end user mounting process. As with any high power chip resistor the ability to remove the heat is critical to the overall performance of the device
Insulation Resistance	>9999 MΩ	MIL-STD-202 Method 302 Apply 100VDC for 1 minute
Endurance	ΔR±1%	MIL-STD-202 Method 108A 70±2°C, RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
Damp Heat with Load	ΔR±0.4%	MIL-STD-202 Method 103B 40±2°C, 90~95% R.H. RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
Solderability	95% min. coverage	MIL-STD-202 Method 208H 245±5°C for 3 seconds
Resistance to Soldering Heat	ΔR±0.2%	MIL-STD-202 Method 210E 260±5°C for 10 seconds
Thermal Shock	ΔR±0.2%	MIL-STD-202 Method 107G -55°C ~155°C, 100 cycles
Low Temperature Operation	ΔR±0.2%	JIS-C-5201-1 4.36 1 hour, -65°C, followed by 45 minutes of RCWV
High Temperature Exposure	ΔR±0.2%	MIL-STD-202 Method 108 at 155°C for 1000 hrs

RCWV(Rated continuous working voltage)= √(P*R) or Max. Operating voltage whichever is lower
☑ Storage Temperature: 15~28°C; Humidity < 80%RH

☑ Shelf Life: 2 years from production date.

납땜 조건

IR Reflow Soldering / Wave Soldering (Flow Soldering)

(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C：10s
(2) Time of wave soldering at maximum temperature point 260°C：10s
(3) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°C：5s

마킹

1206 / 2512: 4 digits marking

Example:

Resistance	500Ω	2.2KΩ	10KΩ	12.5KΩ
Marking	5000	2201	1002	1252

포장

Packing Quantity & Reel Specifications (Unit :mm)

Type	ØA	ØB	ØC	W	T	Paper Type(EA)	Emboss Plastic Tape(EA)
ARN06	178.0±1.0	60.0+1.0	13.5±0.7	9.5±1.0	11.5±1.0	5,000	-
ARN12	178.0±1.0	60.0+1.0	13.5±0.7	13.5±1.0	15.5±1.0	-	4,000

Paper Tape Specifications

Type	A	B	W	E	F	P0	P1	P2	ΦD₀	T
ARN06	2.00±0.05	3.55±0.05	8.00±0.10	1.75±0.05	3.5±0.05	4.00±0.10	4.00±0.10	2.00±0.05	1.55±0.05	0.75±0.05

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf

Emboss Plastic Tape Specifications (Unit: mm)

Type	A	B	W	E	F	P0	P1	P2	ØD0	T
ARN12	3.40±0.10	6.65±0.10	12.0±0.10	1.75±0.10	5.5±0.05	4.00±0.10	4.00±0.10	2.00±0.05	1.50±0.10	1.00±0.20

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 20gf to 80gf

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질화 알루미늄 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN03BTCU2210) 제조사 - Viking

대만에 본사를 둔 Viking Tech Corporation은 1997년부터 주요한 질화 알루미늄 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN03BTCU2210) 제조업체 중 하나입니다.그들의 제품은 자동차 및 전자 기기 응용 분야에서 널리 사용되며, 제조 허용 범위는 0.01%로, TCR은 2 ppm으로 다양한 패키지 크기에서 제공됩니다.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 및 AEC-Q200 표준을 충족하는 Viking은 아연 황 저항, 서지 저항, 펄스 저항, 고전압 저항, 고전력 정밀 저항 등을 포함한 얇은/두꺼운 필름 저항, 자동차 저항, 멜프 저항, 전류 감지 저항 등을 제공하고 있습니다. 저소음, 저온계수, 고출력 인덕터(예: RF 인덕터, 칩 인덕터, 전력 인덕터, 가변 인덕터, 페라이트 칩 인덕터, 차폐 인덕터, 와이어 와운드 인덕터 및 딥 인덕터)와 같은 인덕터를 제공합니다.

질화 알루미늄 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN03BTCU2210)Viking는 고객들에게 고품질의 전력 저항기, 전력 인덕터 및 알루미늄 전해 커패시터를 제공하여 평판을 얻고 있습니다. 선진 기술과 25년의 경험을 바탕으로, Viking은 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.