Bobinas de alambre plano SMD (Serie SDB SDB0630MT4R7)

Bobinas de alambre plano SMD (Serie SDB SDB0630MT4R7) / Viking Tech tiene experiencia en el diseño de componentes innovadores, ofreciendo soporte y servicio a clientes globales que demandan un auténtico socio de fabricación. Nuestro objetivo es ser líderes en el diseño, fabricación y comercialización de componentes pasivos de precisión en miniatura utilizados en aplicaciones automotrices, industriales y electrónicas 3C.

Bobinas de alambre plano SMD (Serie SDB SDB0630MT4R7)

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SDB0630MT4R7

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Bobina de potencia SMD, bobinas de alambre plano para corriente grande adaptable, bajo aumento de temperatura a gran corriente, perfil bajo para baja resistencia en CC.
SDB Series0630 ±20% 4.7μH 40 Ω 10A 5.5A

TamañoToleranciaInductanciaCondición de pruebaDCR (Ω) máx.IDC (A)Corriente de Aumento de Temperatura (A)
0630±20%4.7100KHz, 0.25V40105.5

Especificaciones de cinta y carrete (Unidad: mm)

Power Choke Power inductor (SDB) - Tape and Reel specifications
Type Tape size Parts Per Reel
W P 13"
SDB0420 12 8 3500
SDB0520 12 8 3000
SDB0530 12 8 2500
SDB0620 16 12 2000
SDB0625 16 12 2000
SDB0630 16 12 1500
SDB0650 16 12 800
SDB1040 24 16 800
SDB1340 24 16 500
SDB1350 24 16 500
SDB1365 24 16 500

Características Generales

Item Requirement Test Method
Solderability More than 90% of the terminal electrode should be covered with solder. 230 ± 5°C for 4 ± 1 seconds.
Solder Heat Resistance

Inductance within ± 20% of initial value.
No disconnection or short circuit.
The appearance shall not break.

 260 ± 5°C for 10 ± 1 seconds.
Heat Resistance Temperature: 125 ± 5°C
Time: 500 hours
Tested after 2 hour at room temperature.
Cold Resistance Temperature: -40 ± 5°C
Time: 500 hours
Tested after 2 hour at room temperature.
Thermal Shock One cycle:
Step Temperature (°C) Time (min.)
1 -40 ± 5°C 30
2 Room temperature 3
3 125 ± 5°C 30
4 Room temperature 3
Humidity Resistance Temperature: 40 ± 2°C, 90 ~ 95% relative humidity.
Time: 500 hours.
Tested after 2 hour at room temperature.
Vibration Test Inductance within ± 5% of initial value.
The appearance shall not break.		 After vibration for 1hour, in each of three orientations at sweep vibration (10 ~ 55 ~ 10Hz) with 1.52mm P-P amplitudes.

Reflujo

The Condition Of Reflow (Recommendation):

The Condition Of Reflow

Código

  • 4R7
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Bobinas de alambre plano SMD (Serie SDB SDB0630MT4R7) Fabricante - Viking

Con sede en Taiwán, Viking Tech Corporation es uno de los principales fabricantes de Bobinas de alambre plano SMD (Serie SDB SDB0630MT4R7) desde 1997.Y sus productos se utilizan en aplicaciones automotrices y de dispositivos electrónicos, con una tolerancia de fabricación de hasta 0.01% y un TCR de hasta 2 ppm en una amplia gama de tamaños de paquete.

Con certificaciones TS16949/ ISO9001/ ISO14001 y cumpliendo con los estándares AEC-Q200, Viking ha estado ofreciendo resistencias de precisión de alta potencia y alto voltaje, incluyendo resistencias de película delgada/ gruesa, resistencias automotrices, resistencias MELF, resistencias de detección de corriente, etc., con protección contra el azufre, sobretensiones y pulsos. Inductores de bajo ruido, bajo coeficiente de temperatura, alta potencia, como inductores de RF, inductores de chip, inductores de potencia, inductores variables, inductores de chip de ferrita, inductores blindados, inductores de hilo enrollado e inductores de inmersión.

Bobinas de alambre plano SMD (Serie SDB SDB0630MT4R7)ha estado ofreciendo a los clientes resistencias de potencia, inductores de potencia y condensadores electrolíticos de aluminio de alta calidad con una sólida reputación. Con tecnología avanzada y 25 años de experiencia, Viking se asegura de satisfacer las demandas de cada cliente.

Bobinas de alambre plano SMD (Serie SDB SDB0630MT4R7)ha estado ofreciendo a los clientes resistencias de potencia, inductores de potencia y condensadores electrolíticos de aluminio de alta calidad con una sólida reputación. Con tecnología avanzada y 25 años de experiencia, Viking se asegura de satisfacer las demandas de cada cliente.

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