Bobina de modo común de chip (serie CM CMH05MT371)

Bobina de modo común de chip (serie CM CMH05MT371) / Viking Tech tiene experiencia en el diseño de componentes innovadores, ofreciendo soporte y servicio a clientes globales que demandan un auténtico socio de fabricación. Nuestro objetivo es ser líderes en el diseño, fabricación y comercialización de componentes pasivos de precisión en miniatura utilizados en aplicaciones automotrices, industriales y electrónicas 3C.

Bobina de modo común de chip (serie CM CMH05MT371)

CMH05MT371

Bobina de modo común de chip (serie CM CMH05MT371)
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El filtro de modo común de chip es un pequeño inductor de chip con núcleo de ferrita y dos tipos de líneas enrolladas. Altamente efectivo en la supresión de ruido, con alta impedancia de modo común en la banda de ruido y baja impedancia de modo diferencial en la banda de señal, baja impedancia de modo diferencial con alto factor de acoplamiento. Prácticamente no hay distorsión en la señal de alta velocidad. Típicamente utilizado para la supresión de ruido de radiación EMI en cualquier dispositivo electrónico.
CM Series0805 ±20% 370μH 0.4 Ω 280mA 125V 10MΩ min.

TamañoToleranciaInductanciaCondición de pruebaDCR (Ω) máx.IDC (mA)Voltaje NominalVoltaje de Soporte Vdc (V)Resistencia de Aislamiento (MΩ) mín.
0805±20%370100MHz0.42805012510

Características Ambientales

Electrical Performance Test

ItemsRequirementTest Conditions / Test Methods
ImpedanceRefer to standard electrical
characteristic spec.
Component should not be damaged
LCR Meter HP 4291B
DC Resistance DCRMicro-Ohm meter (GOM-801G)
Withstand Voltage (VDC)Test Voltage: 2.5 Times Rated Voltage
Testing Time: 60 seconds
Charge Current: 0.5mA
Rated Voltage (VDC)Test Voltage: Rated Voltage
Testing Time: 1 to 5 seconds
Charge Current: 1mA
Insulation Resistance (I.R)Charge Current: 1minute
10M ohm min.

Mechanical Performance Test

ItemsRequirementTest Conditions / Test Methods
Component Adhesion
(Push Test)
Base: 0805≧2 Lbs
Cover: 0805≧1 Lbs
Base: 1206≧4 Lbs
Cover: 1206≧2 Lbs
The component should be soldered (232°C± 5°C for 10 sec.) to tinned copper substrate
Applied force gauge to the side of component It must withstand   force of 2 or 4 pounds without failure of the component.
DropComponent should not be damagedDropping chip by each side and corner. Drop 10 times in total
Drop height: 100 cm
Drop weight: 125 g
SolderabilityThe terminal should at least be 90% covered with solderThe component shall be dipped in a melted solder bath at 245 ±5 for 3 seconds
Vibration Test (Low Frequency)Component should not be damaged1. Amplitude: 1.5 m/m
2. Frequency: 10-55-10Hz (1min.)
3. Direction: X, Y, Z
4. Duration: 2 Hrs/X, Y, Z

Climatic Test

ItemsRequirementTest Conditions / Test Methods
Low Temperature StorageImpedance change: Within± 20%
Without distinct damage in appearance
1. Temp: -40 ±2°C
2. Time: 1000±48 Hours
3. Component should be tested after 1hour at room temperature
Thermal Shock
Total: 5 Cycles
High Temperature Storage1. Temp: 85 ± 2°C
2. Time: 1000 ± 48 Hours
3. Component should be tested after 1hour at room temperature
Humidity1. Temp: 40 ± 2°C
2. R.H. : 90 ~ 95%
3. Time: 48 ±2 Hours
High Temperature Load LifeThere should be no evidence of short or open circuit1. Temp: 85 ± 2°C
2. Time: 96 ± 12 Hours
3. Load: Allowed DC Current
Low Temperature Load Life1. Temp: -40 ± 2°C
2. Time: 96 ± 12 Hours
3. Load: Allowed DC Current
☑ Storage Temperature: 15~28°C; Humidity < 80%RH

Embalaje

Packaging Quantity & Reel Specifications

Packing Quantity & Reel Specifications
TypeΦAΦBΦCWTQuantity (EA)
CMH05178±2.060±0.513±0.39±0.311.4±1.02000
CMH06178±2.060±0.513±0.39±0.311.4±1.02000

Embossed Plastic Tape Specifications

Emboss Plastic Tape Specifications
TypeA (mm)B (mm)W (mm)E (mm)F (mm)P0 (mm)P1 (mm)P2 (mm)ΦD0 (mm)T (mm)
CMH051.40±0.102.55±0.058.0±0.201.75±0.103.5±0.104.00±0.104.00±0.102.00±0.101.50+0.101.35±0.10
CMH061.90±0.103.50±0.058.0±0.201.75±0.103.5±0.104.00±0.104.00±0.102.00±0.101.50+0.102.10±0.10

Peel-off Force

The force for tearing off cover tape is 0.05~0.69 (N) in the arrow direction at the following conditions:
Temperature: 5 ~ 35°C
Humidity: 45 ~ 85%
Atmospheric pressure: 860 ~ 1060hpa

Peel-off Force
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Bobina de modo común de chip (serie CM CMH05MT371)Fabricante - Viking

Con sede en Taiwán, Viking Tech Corporation es uno de los principales fabricantes de Bobina de modo común de chip (serie CM CMH05MT371) desde 1997.Y sus productos se utilizan en aplicaciones automotrices y de dispositivos electrónicos, con una tolerancia de fabricación de hasta 0.01% y un TCR de hasta 2 ppm en una amplia gama de tamaños de paquete.

Con certificaciones TS16949/ ISO9001/ ISO14001 y cumpliendo con los estándares AEC-Q200, Viking ha estado ofreciendo resistencias de precisión de alta potencia y alto voltaje, incluyendo resistencias de película delgada/ gruesa, resistencias automotrices, resistencias MELF, resistencias de detección de corriente, etc., con protección contra el azufre, sobretensiones y pulsos. Inductores de bajo ruido, bajo coeficiente de temperatura, alta potencia, como inductores de RF, inductores de chip, inductores de potencia, inductores variables, inductores de chip de ferrita, inductores blindados, inductores de hilo enrollado e inductores de inmersión.

Bobina de modo común de chip (serie CM CMH05MT371)ha estado ofreciendo a los clientes resistencias de potencia, inductores de potencia y condensadores electrolíticos de aluminio de alta calidad con una sólida reputación. Con tecnología avanzada y 25 años de experiencia, Viking se asegura de satisfacer las demandas de cada cliente.

Bobina de modo común de chip (serie CM CMH05MT371)ha estado ofreciendo a los clientes resistencias de potencia, inductores de potencia y condensadores electrolíticos de aluminio de alta calidad con una sólida reputación. Con tecnología avanzada y 25 años de experiencia, Viking se asegura de satisfacer las demandas de cada cliente.


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