Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM04YTBN121)

Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM04YTBN121) / Viking Tech tiene experiencia en el diseño de componentes innovadores, ofreciendo soporte y servicio a clientes globales que demandan un auténtico socio de fabricación. Nuestro objetivo es ser líderes en el diseño, fabricación y comercialización de componentes pasivos de precisión en miniatura utilizados en aplicaciones automotrices, industriales y electrónicas 3C.

Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM04YTBN121)

CBM04YTBN121

Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM04YTBN121)
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Bead de chip multicapa para protección EMI, baja resistencia de corriente continua, alta resistencia al calor de soldadura, disponibilidad en múltiples tamaños para todo tipo de aplicaciones 4C, varios equipos electrónicos.
CBM Series±25% 3K/REEL 0.25 Ω 120Ω 300mA

ToleranciaPaqueteCondición de pruebaDCR (Ω) máx.Impedancia (Ω)Corriente nominal (mA) máx.
±25%3K/REEL100MHz0.25120300

Características Ambientales

Electrical Performance Test

ItemSpecificationTest Method
ImpedanceRefer to standard electrical spec.HP4286A
DCRHP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

ItemSpecificationTest Method
Substrate Bending TestWithout deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm
Deflection: 3.0mm
Keeping Time: 10sec and then return
Substrate Bending Test - CBM Series
VibrationAppearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min
Amplitude: 1.5mm (peak-peak)
Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering HeatNo visible damage
Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied
Solder temp: 265 ± 5°C
Immersion time: 6 ± 1sec
Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability95% min. coverage of all metabolized areaSolder Temperature: 240 ± 5°C
Immersion Time: 3 ± 1sec
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal StrengthWithout deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Terminal Strength - CBM Series
Temperature CycleAppearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
One cycle:
One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min
step2: standard atmospheric conditions 5s or less
step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min
step4: standard atmospheric conditions 5s or less
Total: 100cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity ResistanceTemperature: 60 ± 2°C
Relative Humidity: 90 ~ 95%
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature ResistanceTemperature: 125 ± 2°C
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life TestTemperature: -55 ± 2°C
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock-55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

Condición de Soldadura

IR Reflow Soldering
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

Embalaje

Packaging - CBM Series
TypeTape DimensionsReel DimensionsRecommended PatternQuantity
(EA)
ABTWPFKTape
Type
ABCDABC
CBM010.380.681.108.02.03.5-B178601020.250.690.3215000
CBM020.651.150.808.02.03.5-B178601020.502.100.5510000
CBM031.101.901.108.04.03.5-B178601020.602.600.804000
CBM051.552.301.208.04.03.5-B178601020.663.231.474000
CBM041.903.501.408.04.03.50.2A178601022.204.402.063000
CBM102.903.601.708.04.03.50.2A178601022.134.062.742000
CBM082.904.901.40124.05.50.3A178601422.705.702.242000
CBM123.604.902.05128.05.50.3A178601422.575.904.221000
CBM205.405.953.42128.05.50.33A33010014.523.059.196.12000
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Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM04YTBN121)Fabricante - Viking

Con sede en Taiwán, Viking Tech Corporation es uno de los principales fabricantes de Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM04YTBN121) desde 1997.Y sus productos se utilizan en aplicaciones automotrices y de dispositivos electrónicos, con una tolerancia de fabricación de hasta 0.01% y un TCR de hasta 2 ppm en una amplia gama de tamaños de paquete.

Con certificaciones TS16949/ ISO9001/ ISO14001 y cumpliendo con los estándares AEC-Q200, Viking ha estado ofreciendo resistencias de precisión de alta potencia y alto voltaje, incluyendo resistencias de película delgada/ gruesa, resistencias automotrices, resistencias MELF, resistencias de detección de corriente, etc., con protección contra el azufre, sobretensiones y pulsos. Inductores de bajo ruido, bajo coeficiente de temperatura, alta potencia, como inductores de RF, inductores de chip, inductores de potencia, inductores variables, inductores de chip de ferrita, inductores blindados, inductores de hilo enrollado e inductores de inmersión.

Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM04YTBN121)ha estado ofreciendo a los clientes resistencias de potencia, inductores de potencia y condensadores electrolíticos de aluminio de alta calidad con una sólida reputación. Con tecnología avanzada y 25 años de experiencia, Viking se asegura de satisfacer las demandas de cada cliente.

Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM04YTBN121)ha estado ofreciendo a los clientes resistencias de potencia, inductores de potencia y condensadores electrolíticos de aluminio de alta calidad con una sólida reputación. Con tecnología avanzada y 25 años de experiencia, Viking se asegura de satisfacer las demandas de cada cliente.


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