Billes de puce multicouches (Série CBM CBM04YTAN310)

Billes de puce multicouches (Série CBM CBM04YTAN310) / Viking Tech a l'expérience dans la conception de composants innovants, offrant un soutien et un service aux clients mondiaux qui exigent un véritable partenaire de fabrication. Notre objectif est d'être le leader dans la conception, la fabrication et la commercialisation de composants passifs miniatures et de précision utilisés dans les applications automobiles, industrielles et électroniques 3C.

Billes de puce multicouches (Série CBM CBM04YTAN310)

CBM04YTAN310

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Perle de puce multicouche pour la protection EMI, faible résistance CC, résistance élevée à la chaleur de soudage, disponibilité de plusieurs tailles pour toutes sortes d'applications 4C, divers équipements électroniques.
CBM Series±25% 3K/REEL 0.1 Ω 31Ω 800mA

ToléranceEmballageCondition de testDCR (Ω) max.Impédance (Ω)Courant nominal (mA) max.
±25%3K/REEL100MHz0.131800

Caractéristiques environnementales

Electrical Performance Test

ItemSpecificationTest Method
ImpedanceRefer to standard electrical spec.HP4286A
DCRHP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

ItemSpecificationTest Method
Substrate Bending TestWithout deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm
Deflection: 3.0mm
Keeping Time: 10sec and then return
Substrate Bending Test - CBM Series
VibrationAppearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min
Amplitude: 1.5mm (peak-peak)
Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering HeatNo visible damage
Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied
Solder temp: 265 ± 5°C
Immersion time: 6 ± 1sec
Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability95% min. coverage of all metabolized areaSolder Temperature: 240 ± 5°C
Immersion Time: 3 ± 1sec
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal StrengthWithout deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Terminal Strength - CBM Series
Temperature CycleAppearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
One cycle:
One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min
step2: standard atmospheric conditions 5s or less
step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min
step4: standard atmospheric conditions 5s or less
Total: 100cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity ResistanceTemperature: 60 ± 2°C
Relative Humidity: 90 ~ 95%
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature ResistanceTemperature: 125 ± 2°C
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life TestTemperature: -55 ± 2°C
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock-55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

Condition de soudage

IR Reflow Soldering
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

Emballage

Packaging - CBM Series
TypeTape DimensionsReel DimensionsRecommended PatternQuantity
(EA)
ABTWPFKTape
Type
ABCDABC
CBM010.380.681.108.02.03.5-B178601020.250.690.3215000
CBM020.651.150.808.02.03.5-B178601020.502.100.5510000
CBM031.101.901.108.04.03.5-B178601020.602.600.804000
CBM051.552.301.208.04.03.5-B178601020.663.231.474000
CBM041.903.501.408.04.03.50.2A178601022.204.402.063000
CBM102.903.601.708.04.03.50.2A178601022.134.062.742000
CBM082.904.901.40124.05.50.3A178601422.705.702.242000
CBM123.604.902.05128.05.50.3A178601422.575.904.221000
CBM205.405.953.42128.05.50.33A33010014.523.059.196.12000
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Billes de puce multicouches (Série CBM CBM04YTAN310)Fabricant - Viking

Basée à Taïwan, Viking Tech Corporation est l'un des principaux fabricants de Billes de puce multicouches (Série CBM CBM04YTAN310) depuis 1997.Et leurs produits sont utilisés dans toute l'industrie automobile, les applications de dispositifs électroniques, avec une tolérance de fabrication allant jusqu'à 0,01 % et un TCR allant jusqu'à 2 ppm dans une large gamme de tailles de boîtiers.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 et répondant aux normes AEC-Q200, Viking propose des résistances de précision anti-soufre, anti-surtension, à impulsion, haute tension, haute puissance, y compris des résistances à film mince/épais, des résistances automobiles, des résistances MELF, des résistances de détection de courant, etc. Inducteurs à faible bruit, faible TC, haute puissance tels que les inducteurs RF, les inducteurs de puce, les inducteurs de puissance, les inducteurs variables, les inducteurs à puce en ferrite, les inducteurs blindés, les inducteurs à bobine et les inducteurs à immersion.

Billes de puce multicouches (Série CBM CBM04YTAN310)Viking propose aux clients des résistances de puissance, des inductances de puissance et des condensateurs électrolytiques en aluminium de haute qualité, bénéficiant d'une solide réputation. Grâce à une technologie avancée et à 25 ans d'expérience, Viking s'assure de répondre aux exigences de chaque client.

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