Billes de puce multicouches (Série CBM CBM01YTAN301)Fabricants

Billes de puce multicouches (Série CBM CBM01YTAN301)

CBM01YTAN301

Billes de puce multicouches (Série CBM CBM01YTAN301) Files Download

Perle de puce multicouche pour la protection EMI, faible résistance CC, résistance élevée à la chaleur de soudage, disponibilité de plusieurs tailles pour toutes sortes d'applications 4C, divers équipements électroniques.
CBM Series±25% 15K/REEL 0.9 Ω 300Ω 150mA

Tolérance	Emballage	Condition de test	DCR (Ω) max.	Impédance (Ω)	Courant nominal (mA) max.
±25%	15K/REEL	100MHz	0.9	300	150

Caractéristiques environnementales

Electrical Performance Test

Item	Specification	Test Method
Impedance	Refer to standard electrical spec.	HP4286A
DCR	Refer to standard electrical spec.	HP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

Item	Specification	Test Method
Substrate Bending Test	Without deformation cases Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Test device shall be soldered on the substrate Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm Deflection: 3.0mm Keeping Time: 10sec and then return
Vibration	Appearance: No damage Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Test device shall be soldered on the substrate Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min Amplitude: 1.5mm (peak-peak) Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering Heat	No visible damage Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied	Solder temp: 265 ± 5°C Immersion time: 6 ± 1sec Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute Measured after exposure in the room condition for 24hrs Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability	95% min. coverage of all metabolized area	Solder Temperature: 240 ± 5°C Immersion Time: 3 ± 1sec Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal Strength	Without deformation cases Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Temperature Cycle	Appearance: No damage Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	One cycle: One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min step2: standard atmospheric conditions 5s or less step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min step4: standard atmospheric conditions 5s or less Total: 100cycles Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity Resistance		Temperature: 60 ± 2°C Relative Humidity: 90 ~ 95% Applied Current: Rated Current(maximum value) Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature Resistance		Temperature: 125 ± 2°C Applied Current: Rated Current(maximum value) Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life Test		Temperature: -55 ± 2°C Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock		-55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

Condition de soudage

(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

Emballage

Type	Tape Dimensions								Reel Dimensions				Recommended Pattern			Quantity (EA)
Type	A	B	T	W	P	F	K	Tape Type	A	B	C	D	A	B	C	Quantity (EA)
CBM01	0.38	0.68	1.10	8.0	2.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.25	0.69	0.32	15000
CBM02	0.65	1.15	0.80	8.0	2.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.50	2.10	0.55	10000
CBM03	1.10	1.90	1.10	8.0	4.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.60	2.60	0.80	4000
CBM05	1.55	2.30	1.20	8.0	4.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.66	3.23	1.47	4000
CBM04	1.90	3.50	1.40	8.0	4.0	3.5	0.2	A	178	60	10	2	2.20	4.40	2.06	3000
CBM10	2.90	3.60	1.70	8.0	4.0	3.5	0.2	A	178	60	10	2	2.13	4.06	2.74	2000
CBM08	2.90	4.90	1.40	12	4.0	5.5	0.3	A	178	60	14	2	2.70	5.70	2.24	2000
CBM12	3.60	4.90	2.05	12	8.0	5.5	0.3	A	178	60	14	2	2.57	5.90	4.22	1000
CBM20	5.40	5.95	3.42	12	8.0	5.5	0.33	A	330	100	14.5	2	3.05	9.19	6.1	2000

Téléchargement de fichiers

Fiche technique
Billes de puce multicouches - Série CBM

CHERCHER

Recherche conditionnelle: Recherche croisée

Meilleure Vente

Billes de puce multicouches (Série CBM CBM01YTAN301)Fabricant - Viking

Basée à Taïwan, Viking Tech Corporation est l'un des principaux fabricants de Billes de puce multicouches (Série CBM CBM01YTAN301) depuis 1997.Et leurs produits sont utilisés dans toute l'industrie automobile, les applications de dispositifs électroniques, avec une tolérance de fabrication allant jusqu'à 0,01 % et un TCR allant jusqu'à 2 ppm dans une large gamme de tailles de boîtiers.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 et répondant aux normes AEC-Q200, Viking propose des résistances de précision anti-soufre, anti-surtension, à impulsion, haute tension, haute puissance, y compris des résistances à film mince/épais, des résistances automobiles, des résistances MELF, des résistances de détection de courant, etc. Inducteurs à faible bruit, faible TC, haute puissance tels que les inducteurs RF, les inducteurs de puce, les inducteurs de puissance, les inducteurs variables, les inducteurs à puce en ferrite, les inducteurs blindés, les inducteurs à bobine et les inducteurs à immersion.

Billes de puce multicouches (Série CBM CBM01YTAN301)Viking propose aux clients des résistances de puissance, des inductances de puissance et des condensateurs électrolytiques en aluminium de haute qualité, bénéficiant d'une solide réputation. Grâce à une technologie avancée et à 25 ans d'expérience, Viking s'assure de répondre aux exigences de chaque client.