Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM01YTAN300)Fabricantes

Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM01YTAN300)

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CBM01YTAN300

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Bead de Chip Multicamada para Proteção EMI, Baixa Resistência DC, Alta Resistência ao Calor de Soldagem, Disponibilidade de Múltiplos Tamanhos para todos os tipos de aplicações 4C, vários equipamentos eletrônicos.
CBM Series±25% 15K/REEL 0.3 Ω 30Ω 300mA

Tolerância	Pacote	Condição de Teste	DCR (Ω) máx.	Impedância(Ω)	Corrente Nominal (mA) máx.
±25%	15K/REEL	100MHz	0.3	30	300

Características Ambientais

Electrical Performance Test

Item	Specification	Test Method
Impedance	Refer to standard electrical spec.	HP4286A
DCR	Refer to standard electrical spec.	HP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

Item	Specification	Test Method
Substrate Bending Test	Without deformation cases Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Test device shall be soldered on the substrate Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm Deflection: 3.0mm Keeping Time: 10sec and then return
Vibration	Appearance: No damage Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Test device shall be soldered on the substrate Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min Amplitude: 1.5mm (peak-peak) Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering Heat	No visible damage Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied	Solder temp: 265 ± 5°C Immersion time: 6 ± 1sec Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute Measured after exposure in the room condition for 24hrs Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability	95% min. coverage of all metabolized area	Solder Temperature: 240 ± 5°C Immersion Time: 3 ± 1sec Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal Strength	Without deformation cases Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Temperature Cycle	Appearance: No damage Impedance: within ± 30% of initial value DC Resistance shall be satisfied	One cycle: One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min step2: standard atmospheric conditions 5s or less step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min step4: standard atmospheric conditions 5s or less Total: 100cycles Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity Resistance		Temperature: 60 ± 2°C Relative Humidity: 90 ~ 95% Applied Current: Rated Current(maximum value) Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature Resistance		Temperature: 125 ± 2°C Applied Current: Rated Current(maximum value) Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life Test		Temperature: -55 ± 2°C Time: 1008 ± 12hrs Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock		-55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

Condição de Soldagem

(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

Embalagem

Type	Tape Dimensions								Reel Dimensions				Recommended Pattern			Quantity (EA)
Type	A	B	T	W	P	F	K	Tape Type	A	B	C	D	A	B	C	Quantity (EA)
CBM01	0.38	0.68	1.10	8.0	2.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.25	0.69	0.32	15000
CBM02	0.65	1.15	0.80	8.0	2.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.50	2.10	0.55	10000
CBM03	1.10	1.90	1.10	8.0	4.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.60	2.60	0.80	4000
CBM05	1.55	2.30	1.20	8.0	4.0	3.5	-	B	178	60	10	2	0.66	3.23	1.47	4000
CBM04	1.90	3.50	1.40	8.0	4.0	3.5	0.2	A	178	60	10	2	2.20	4.40	2.06	3000
CBM10	2.90	3.60	1.70	8.0	4.0	3.5	0.2	A	178	60	10	2	2.13	4.06	2.74	2000
CBM08	2.90	4.90	1.40	12	4.0	5.5	0.3	A	178	60	14	2	2.70	5.70	2.24	2000
CBM12	3.60	4.90	2.05	12	8.0	5.5	0.3	A	178	60	14	2	2.57	5.90	4.22	1000
CBM20	5.40	5.95	3.42	12	8.0	5.5	0.33	A	330	100	14.5	2	3.05	9.19	6.1	2000

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Filtro de Chip Multicamadas - Série CBM

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Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM01YTAN300)Fabricante - Viking

Com sede em Taiwan, Viking Tech Corporation é um dos principais fabricantes de Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM01YTAN300) desde 1997.E seus produtos são utilizados em aplicações automotivas e de dispositivos eletrônicos, com tolerância de fabricação de até 0,01% e TCR de até 2 ppm em uma ampla variedade de tamanhos de embalagem.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 e atende aos padrões AEC-Q200, Viking tem oferecido resistores de precisão de alta voltagem, alta potência, anti-sulfur, anti-surge, pulso, incluindo resistores de filme fino/ espesso, resistores automotivos, resistores melf, resistores de detecção de corrente, etc. Indutores de baixo ruído, baixo TC, alta potência, como indutores de RF, indutores de chip, indutores de potência, indutores variáveis, indutores de chip de ferrite, indutores blindados, indutores de fio enrolado e indutores de mergulho.

Beads de Chip Multicamada (Série CBM CBM01YTAN300)tem oferecido aos clientes resistores de potência, indutores de potência e capacitores eletrolíticos de alumínio de alta qualidade com sólida reputação. Com tecnologia avançada e 25 anos de experiência, Viking garante atender às demandas de cada cliente.