Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM03YTAN600)

Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM03YTAN600) / Viking Tech tiene experiencia en el diseño de componentes innovadores, ofreciendo soporte y servicio a clientes globales que demandan un auténtico socio de fabricación. Nuestro objetivo es ser líderes en el diseño, fabricación y comercialización de componentes pasivos de precisión en miniatura utilizados en aplicaciones automotrices, industriales y electrónicas 3C.

Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM03YTAN600)

CBM03YTAN600

Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM03YTAN600)
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Bead de chip multicapa para protección EMI, baja resistencia de corriente continua, alta resistencia al calor de soldadura, disponibilidad en múltiples tamaños para todo tipo de aplicaciones 4C, varios equipos electrónicos.
CBM Series±25% 4K/REEL 0.15 Ω 60Ω 400mA

ToleranciaPaqueteCondición de pruebaDCR (Ω) máx.Impedancia (Ω)Corriente nominal (mA) máx.
±25%4K/REEL100MHz0.1560400

Características Ambientales

Electrical Performance Test

Item Specification Test Method
Impedance Refer to standard electrical spec. HP4286A
DCR HP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

Item Specification Test Method
Substrate Bending Test Without deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm
Deflection: 3.0mm
Keeping Time: 10sec and then return
Substrate Bending Test - CBM Series
Vibration Appearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min
Amplitude: 1.5mm (peak-peak)
Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering Heat No visible damage
Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied
Solder temp: 265 ± 5°C
Immersion time: 6 ± 1sec
Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability 95% min. coverage of all metabolized area Solder Temperature: 240 ± 5°C
Immersion Time: 3 ± 1sec
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal Strength Without deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Terminal Strength - CBM Series
Temperature Cycle Appearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
One cycle:
One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min
step2: standard atmospheric conditions 5s or less
step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min
step4: standard atmospheric conditions 5s or less
Total: 100cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity Resistance Temperature: 60 ± 2°C
Relative Humidity: 90 ~ 95%
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature Resistance Temperature: 125 ± 2°C
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life Test Temperature: -55 ± 2°C
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock -55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

Condición de Soldadura

IR Reflow Soldering
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

Embalaje

Packaging - CBM Series
Type Tape Dimensions Reel Dimensions Recommended Pattern Quantity
(EA)
A B T W P F K Tape
Type
A B C D A B C
CBM01 0.38 0.68 1.10 8.0 2.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.25 0.69 0.32 15000
CBM02 0.65 1.15 0.80 8.0 2.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.50 2.10 0.55 10000
CBM03 1.10 1.90 1.10 8.0 4.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.60 2.60 0.80 4000
CBM05 1.55 2.30 1.20 8.0 4.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.66 3.23 1.47 4000
CBM04 1.90 3.50 1.40 8.0 4.0 3.5 0.2 A 178 60 10 2 2.20 4.40 2.06 3000
CBM10 2.90 3.60 1.70 8.0 4.0 3.5 0.2 A 178 60 10 2 2.13 4.06 2.74 2000
CBM08 2.90 4.90 1.40 12 4.0 5.5 0.3 A 178 60 14 2 2.70 5.70 2.24 2000
CBM12 3.60 4.90 2.05 12 8.0 5.5 0.3 A 178 60 14 2 2.57 5.90 4.22 1000
CBM20 5.40 5.95 3.42 12 8.0 5.5 0.33 A 330 100 14.5 2 3.05 9.19 6.1 2000
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Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM03YTAN600) Fabricante - Viking

Con sede en Taiwán, Viking Tech Corporation es uno de los principales fabricantes de Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM03YTAN600) desde 1997.Y sus productos se utilizan en aplicaciones automotrices y de dispositivos electrónicos, con una tolerancia de fabricación de hasta 0.01% y un TCR de hasta 2 ppm en una amplia gama de tamaños de paquete.

Con certificaciones TS16949/ ISO9001/ ISO14001 y cumpliendo con los estándares AEC-Q200, Viking ha estado ofreciendo resistencias de precisión de alta potencia y alto voltaje, incluyendo resistencias de película delgada/ gruesa, resistencias automotrices, resistencias MELF, resistencias de detección de corriente, etc., con protección contra el azufre, sobretensiones y pulsos. Inductores de bajo ruido, bajo coeficiente de temperatura, alta potencia, como inductores de RF, inductores de chip, inductores de potencia, inductores variables, inductores de chip de ferrita, inductores blindados, inductores de hilo enrollado e inductores de inmersión.

Bolas de chip multicapa (Serie CBM CBM03YTAN600)ha estado ofreciendo a los clientes resistencias de potencia, inductores de potencia y condensadores electrolíticos de aluminio de alta calidad con una sólida reputación. Con tecnología avanzada y 25 años de experiencia, Viking se asegura de satisfacer las demandas de cada cliente.

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